[实用新型]侧键指纹模组及移动终端

说明书

本实用新型提供一种侧键指纹模组，侧键指纹模组包括加强片、导电基面板和粘合胶，加强片包括第一贴合面，第一贴合面内设置有用于增加结合力的凹槽结构，粘合胶连接于第一贴合面与导电基面板之间，以将第一贴合面与导电基面板贴合，粘合胶的一部分填充在凹槽结构内。本实用新型的侧键指纹模组能提高加强片的结合力，加强片可以稳固地贴附在导电基面板上，满足客户要求，也提高贴附良率。本实用新型还提供一种移动终端。

技术领域

本实用新型涉及终端技术领域，特别涉及一种侧键指纹模组及移动终端。

背景技术

伴随着移动互联网时代的飞速发展，手机一体化功能性更加齐全，如今，屏幕的尺寸也已经发展到了临界点，为了追求更好的视觉效果，另一种形式的外观创新---全面屏应运而生。全面屏的到来必然引起指纹识别技术的变革更新，所以出现了将指纹放置在手机侧边做成侧键指纹的方案。

现有的侧键指纹模组包括指纹芯片、指纹电路基板、补强钢片和导电基面板，指纹芯片贴合在指纹电路基板的一端上，补强钢片连接在指纹电路基板与导电基面板之间，补强钢片与指纹芯片相对，导电基面板的两端会固定在整机的壳体上，所以导电基面板起到支撑、悬挂由指纹芯片、指纹电路基板以及补强钢片三者形成组件的作用，导电基面板上设有导电基本体，按压指纹芯片时，整机会通过导电基本体与薄膜按键开关的金属弹片(DOME)按压实现开关键功能。

补强钢片通过胶水与导电基面板贴合，导电基面板形状为细长形，表面积偏大，且为柔性材质，当导电基面板与补强钢片贴合时，两者之间的贴附结合力较差，满足不了客户越来越高的结合力可靠性要求，即使补强钢片经过等离子清洗(Plasma清洗)工序后，再与导电基面板贴合，也很难保证两者之间的贴附结合力满足客户需求，进而影响整机的组装及产线生产良率低下。现有侧键指纹模组的工艺流程大致为：先将补强钢片与指纹电路基板贴合，接着导电基面板摆盘，再接着补强钢片进行Plasma清洗，接着补强钢片与导电基面板贴合，接着胶按键面板预保压，最后烤箱烘烤。补强钢片需要经过专门的Plasma清洗流程，生产成本较高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种侧键指纹模组及移动终端，能提高加强片的结合力，加强片可以稳固地贴附在导电基面板上，满足客户要求，也提高贴附良率。

本实用新型提供一种侧键指纹模组，包括加强片、导电基面板和粘合胶，加强片包括第一贴合面，第一贴合面内设置有用于增加结合力的凹槽结构，粘合胶连接于第一贴合面与导电基面板之间，以将第一贴合面与导电基面板贴合，粘合胶的一部分填充在凹槽结构内。

进一步地，所述凹槽结构呈网格状。

进一步地，所述凹槽结构呈直线形，且为多条，每条凹槽结构相互间隔设置。

进一步地，所述侧键指纹模组还包括双面胶，双面胶连接在粘合胶与导电基面板之间。

进一步地，所述侧键指纹模组还包括电路基板和指纹芯片，加强片还包括与第一贴合面相对的第二贴合面，电路基板位于指纹芯片与第二贴合面之间，第二贴合面与电路基板贴合，指纹芯片与电路基板贴合，并与电路基板电性连接。

进一步地，所述指纹芯片包括保护层，保护层设置在指纹芯片远离电路基板的一侧上。

进一步地，所述导电基面板包括导电基本体和定位凸起，导电基本体和定位凸起均设于导电基面板远离加强片的一侧。

进一步地，所述导电基本体与所述定位凸起同轴设置。

本实用新型还提供一种移动终端，包括壳体和上述的侧键指纹模组，导电基面板固定在壳体上。