[实用新型]芯片、堆叠芯片、存储设备及电子设备有效
| 申请号： | 202022866978.X | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN213716901U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王嵩;谈杰;刘成 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 梁凯 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 存储 设备 电子设备 | ||
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片用作堆叠芯片的子芯片，所述芯片包括：
内部接口和内部电路，所述内部电路用于实现所述芯片的收发功能，所述内部接口用于通过键合的方式连接所述堆叠芯片中的子芯片，其中，
所述内部电路通过静电释放电路连接到所述内部接口，所述静电释放电路用于将从所述内部接口灌入的静电荷进行释放。
2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述内部电路的数量为一个或多个，单个所述内部电路包括收发电路、发送电路、接收电路中的任一个，其中，
所述收发电路用于实现所述芯片的接收功能和发送功能；
所述接收电路用于实现所述芯片的接收功能；
所述发送电路用于实现所述芯片的发送功能。
3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，每个所述内部电路各自对应有一个所述内部接口及一个所述静电释放电路。
4.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述内部接口通过混合键合的方式连接所述子芯片。
5.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片为存储芯片或逻辑芯片。
6.一种堆叠芯片，其特征在于，包括两个如权利要求1-5任一项所述的芯片，其中，两个所述芯片通过各自的所述内部接口以键合的方式相互连接。
7.如权利要求6所述的堆叠芯片，其特征在于，每个所述内部电路各自对应有一个所述内部接口；
所述两个芯片分别为第一芯片和第二芯片，其中，
当所述第一芯片的内部电路包括收发电路时，所述第二芯片的内部电路包括所述收发电路，所述第一芯片的收发电路对应的内部接口对应连接所述第二芯片的收发电路对应的内部接口，所述收发电路用于实现所述芯片的接收功能和发送功能；
当所述第一芯片的内部电路包括接收电路时，所述第二芯片的内部电路包括发送电路，所述第一芯片的接收电路对应的内部接口对应连接所述第二芯片的发送电路对应的内部接口，所述接收电路用于实现所述芯片的接收功能，所述发送电路用于实现所述芯片的发送功能；
当所述第一芯片的内部电路包括所述发送电路时，所述第二芯片的内部电路包括所述接收电路，所述第一芯片的发送电路对应的内部接口对应连接所述第二芯片的接收电路对应的内部接口。
8.如权利要求7所述的堆叠芯片，其特征在于，所述第一芯片的内部接口通过混合键合的方式与所述第二芯片的内部接口连接。
9.一种存储设备，其特征在于，包括：如权利要求1-8任一项所述的芯片。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-8任一项所述的芯片。
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