[实用新型]一种免播种水稻育秧秸秆基质盘

说明书

本实用新型涉及水稻种植领域技术，具体为一种免播种水稻育秧秸秆基质盘，该基质盘由下至上依次包括：秸秆基质盘(1)、可降解胶黏剂层(2)、稻种层(3)、盖籽层(4)、改性胶黏剂层(5)、可降解膜层(6)；该免播种水稻育秧秸秆基质盘设计简单，结构合理，可以有效回收利用废弃秸秆和稻壳，解决材料回收利用，同时解决了育秧过程播种，覆土，盖无纺布的繁琐工序，且免播种秸秆基质盘能完全被生物降解，没有环境负效应，适合农业环境生产。

技术领域

本申请涉及水稻种植领域，特别是一种免播种水稻育秧秸秆育秧基质盘。

背景技术

目前，随着机械化水平的提升，水稻种植技术快速向育秧移栽方式转移，而传统的育秧工艺多为取用农田用土进行水稻育秧，这种育秧工艺给耕地结构造成严重的破坏，造成地力减弱和水土流失。此外，常规土壤用于育秧用土一般也需经过取土、粉碎、筛选、拌药、储藏、铺装和摆放等一系列繁琐步骤，工序成本和人力成本耗费较大，且培育出“矮小粗壮”适用于机插秧用壮硕秧苗同样需要精心的水肥养分管理。

近年来，水稻育秧用盘出现一种新型秸秆基质盘，既替代塑料秧盘承载稻种和覆土，又部分替代育秧基质，解决白色污染和耕地破坏的难题。如中国专利CN201910772006.3公布了一种机插秧用多层水稻秸秆基质块及育秧方法，其依次利用不同腐熟程度和不同尺寸的秸秆纤维打浆吸干成型制备多层秸秆基质块，该秸秆基质块容重小，持水孔隙度高，移栽过程力学性能好，水稻成苗率高，适用于机插秧水稻育秧。又如中国专利CN201920492583.2公布了一种水稻旱育秧用秸秆可降解基质盘，通过基质盘基体上表面的结构设计解决水稻秧苗卷毯过程秧苗根部受损的问题。

然而上述这些现有秸秆基质盘仍然沿用传统基质育秧方式的播种和覆土工序,虽然使用秸秆基质盘虽比传统育秧方式减少了塑料使用、提升了育秧效率，但依旧需要耗费一定人工，工序步骤并未完全减少（参见文献《水稻育秧基质板的应用》，农业工程，2015），且相比于底土使用传统基质的塑料盘，秸秆基质盘在播种过程水稻稻种分布均匀性更差，容易造成出苗不整齐，机插秧过程出现漏秧、空穴现象，严重影响秸秆基质盘的推广应用。

此外，常规育秧如使用塑料秧盘，可保护种子和基质土掉落；而用秸秆基质盘如果用无盘方式育秧，缺少塑料秧盘的保护，在实施过程中，播种机设备误差，人为操作误差，都会导致种子和基质土都会有少许掉落，例如：播种机播种和秸秆基质盘虽然一条线对齐，但还是有少许抖动，秧盘摆放不正确等边部刚好落种不到位等因素，从而影响出苗率。

故如何有效解决秸秆基质盘中存在的上述问题是目前水稻育秧方面亟需解决的难点。

实用新型内容

针对现有的秸秆基质盘普遍存在的使用过程中播种工艺效率低问题，本申请提供一种结构合理、使用方便和效率更高的免播种水稻育秧秸秆基质盘，以解决目前秸秆基质盘存在的上述缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种免播种水稻育秧秸秆基质盘，该基质盘由多层生物质基质层叠压合而成，具体而言，该基质盘自下而上依次由秸秆基质盘、可降解胶黏剂层、稻种层、盖籽层、改性胶黏剂层、可降解膜层；其中所述秸秆基质盘、可降解胶黏剂层、稻种层、盖籽层、改性胶黏剂层、可降解膜层组成。

进一步而言，可降解胶黏剂层的厚度为0.2-1.2mm，确保稻种在秸秆基质盘上分布均匀。可降解胶黏剂层的材质为小麦蛋白胶黏剂、大豆蛋白胶黏剂、花生蛋白胶黏剂中的一种或几种；这些材质均为本领域常规胶黏剂，如小麦蛋白胶黏剂的制备方法可以参见文献“《改性小麦面筋蛋白作为木材胶黏剂的黏接强度和抗水性研究》，中国胶黏剂，2015”；大豆蛋白胶黏剂的制备方法可以参见文献“《大豆蛋白基生物质胶黏剂的合成及热力学性能》，林产化学与工业，2015”；花生蛋白胶黏剂的制备方法可以参见文献“《复合改性花生蛋白胶黏剂的制备》，广州华工，2010”中公开的内容。