[实用新型]一种高散热PCB板有效
申请号: | 202022871032.2 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN214014630U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 梁福芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞邦创建电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 罗郁明 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 pcb | ||
本实用新型公开了一种高散热PCB板,包括第一PCB板和第二PCB板,第一PCB板和第二PCB板之前设有散热组件,散热组件包括第一导热铝板、隔热板和第二导热铝板,第一导热铝板的一面与第一PCB板连接,第一导热铝板的另一面与隔热板的一面连接,第二导热铝板的一面与第二PCB板连接,第二导热铝板的另一面与隔热板的另一面连接,在第一导热铝板和第二导热铝板的下端均连接有一个阶梯状的阶梯导热板,两个阶梯导热板分别位于隔热板的两侧,且阶梯导热板的阶梯面还与对应的第一PCB板和第二PCB板的下端面配合,在对应的阶梯导热板与第一PCB板和第二PCB板的下端面之间设有隔离板。本实用新型提高散热效果。
技术领域
本实用新型涉及PCB的技术领域,特别涉及一种高散热PCB板。
背景技术
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等等。电路板使电路小型化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,最常见的叫法是PCB板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者;所以在很多设备中需要安装许多PCB板。
但是现有很多的PCB板大多都是双层组合在一起的,但是在组合安装后,由于大部分背靠式合并在一起,导致散热效果差,故此需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高散热PCB板,以解决上述背景技术中提出的散热效果差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高散热PCB板,包括第一PCB板和第二PCB板,所述的第一PCB板和第二PCB板之前设有与第一PCB板和第二PCB板相互粘贴的散热组件,所述的散热组件包括第一导热铝板、隔热板和第二导热铝板,所述第一导热铝板的一面与第一PCB板连接,所述第一导热铝板的另一面与隔热板的一面连接,所述第二导热铝板的一面与第二PCB板连接,所述第二导热铝板的另一面与隔热板的另一面连接,在第一导热铝板和第二导热铝板的下端均连接有一个阶梯状的阶梯导热板,两个阶梯导热板分别位于隔热板的两侧,且阶梯导热板的阶梯面还与对应的第一PCB板和第二PCB板的下端面配合,在对应的阶梯导热板与第一PCB板和第二PCB板的下端面之间设有隔离板。
作为优选,所述第一导热铝板和第二导热铝板与对应的隔热板之间均设有一个第三导热铝板,所述的阶梯导热板具有三个阶梯面,所述阶梯导热板的第一阶梯面与对应的第三导热铝板下端面接触,所述阶梯导热板的第三阶梯面与对应的第一PCB板或第二PCB板的下端面以及背面接触,所述阶梯导热板的第二阶梯面与对应的第一导热铝板或第二导热铝板的下端面以及背面接触。
作为优选,所述第一导热铝板和第二导热铝板的长度均短于第一PCB板和第二PCB板,所述隔热板的上端低于第一导热铝板和第二导热铝板的上端,所述隔热板的下端长于第一导热铝板和第二导热铝板的下端,且在第一导热铝板和第二导热铝板之间设有T型冷却室,所述T型冷却室的下端与隔热板的上端面相抵,在T型冷却室内设置冷却液。
作为优选,所述阶梯导热板的下部部分伸出对应的第一PCB板和第二PCB板。
作为优选,所述阶梯导热板的下部将对应的第一PCB板和第二PCB板的下端面包边设置。
本实用新型得到的一种高散热PCB板,在两块第一PCB板和第二PCB板之间设置一块隔热板,然后在隔热板两侧设置与第一PCB板配合的第一导热铝板,与第二PCB板配合的第二导热铝板,利用导热铝板对两侧的PCB板进行导热散热,然后利用阶梯导热板进一步导热将热量排出,同时在排热时不会影响其他的PCB板,两块PCB板之间相互影响,最终提高散热效果。
附图说明
图1是本实施例1中一种高散热PCB板的结构示意图;
图2是本实施例2中一种高散热PCB板的结构示意图;
图3是本实施例3中一种高散热PCB板的结构示意图。
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