[实用新型]一种高导热性复合型发泡硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种高导热性复合型发泡硅胶片，包括发泡硅胶层，发泡硅胶层的上方设置有第一导热层，发泡硅胶层的下方设置有第二导热层，第一导热层与第二导热层的下表面和上表面均等距开设有多个弧形槽，弧形槽的内腔中滑动卡接有卡块，卡块上固定有连接杆所述连接杆与发泡硅胶层滑动穿插连接，连接杆的一端固定有第一导热块。本实用新型将元件上的热量通过第二导热层传导到发泡硅胶层内，通过发泡硅胶层内设置的第一导热块将热量进行吸收，利用连接杆和第二导热块传导到第一导热层上，通过第一导热层将热量散发，降低元件温度，防止发泡硅胶层因热量过高，出现软化现象，提高发泡硅胶片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及发泡硅胶片生产领域，特别涉及一种高导热性复合型发泡硅胶片。

背景技术

随着电子信息技术的发展，电子设备得到广泛的应用，而电子设备散热问题一直是人们关注的重点，目前主流的电子设备散热方式是通过导热和散热片进行热量的传导和散发。

发泡硅胶也叫做加成型硅胶，由硅胶和固化剂按1:1组成，为白色硫化后成为柔软的弹性材料，可以用作减弱震动的材料，常常使用在散热片上，与电子元件接触，减弱散热片震动对元件造成的损害，而由于电子元件的工作发热，发泡硅胶不具备良好的散热，温度的升高，使得发泡硅胶出现软化的现象，影响使用的寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热性复合型发泡硅胶片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热性复合型发泡硅胶片，包括发泡硅胶层，所述发泡硅胶层的上方设置有第一导热层，所述发泡硅胶层的下方设置有第二导热层，所述第一导热层与第二导热层的下表面和上表面均等距开设有多个弧形槽，所述弧形槽的内腔中滑动卡接有卡块，所述卡块上固定连接有连接杆所述连接杆与发泡硅胶层滑动穿插连接，所述连接杆的一端固定连接有第一导热块，所述发泡硅胶层的内部开设有活动腔。

优选的，所述发泡硅胶层的上表面与下表面等距固定连接有多个连接块，所述第一导热层与第二导热层的底部和顶部等距开设有多个滑槽，所述滑槽的内腔与连接块滑动卡接。

优选的，所述第一导热块的上表面与下表面均等距固定连接有多个弹簧，所述弹簧的一端固定连接有第二导热块。

优选的，所述第一导热层的顶部等距开设有多个第一凹槽，所述第一导热层的顶部等距开设有多个第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽呈水平垂直设置。

优选的，所述第一导热层与第二导热层的下表面和上表面均固定连接高压绝缘层。

优选的，所述卡块上开设有通槽，所述卡块的外径小于弧形槽的内径。

本实用新型的技术效果和优点：

(1)本实用新型利用第一导热层、第二导热层和第一导热块相配合的设置方式，发热元件上的热量通过第二导热层传导到发泡硅胶层内，通过发泡硅胶层内设置的第一导热块将热量进行吸收，然后通过连接杆和第二导热块传导到第一导热层上，再利用第一导热层将热量散发，达到降低元件温度的目的，防止发泡硅胶层因热量过高，出现软化现象，提高发泡硅胶片的使用寿命；

(2)本实用新型利用弧形槽和卡块相配合的设置方式，当发泡硅胶层弹性运动时，带动第一导热块进行移动，利用卡块在弧形槽的内腔中进行滑动，使得第一导热层随着卡块一起运动，保证第一导热层和第一导热块的连接，便于发泡硅胶层上热量的传导，同时便于对第一导热层和第二导热层进行拆卸更换。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型图1的A处放大结构示意图。

图3为本实用新型发泡硅胶层处正面剖视结构示意图。

图4为本实用新型图3的B处放大结构示意图。