[实用新型]一种芯片第三电极锡丝焊接装置有效
申请号: | 202022871480.2 | 申请日: | 2020-12-01 |
公开(公告)号: | CN214867833U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 朱成元 | 申请(专利权)人: | 东莞市腾元机械科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 陈映辉 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 第三 电极 焊接 装置 | ||
本实用新型属于焊接装置技术领域,尤其为一种芯片第三电极锡丝焊接装置,包括机台架以及机台架上表面通过螺栓固定的机台板,所述机台板的上表面通过支架架设有产品走带条,所述产品走带条的一端下方设有产品托台架,所述产品托台架的底端通过螺栓与机台板保持连接,所述产品托台架的顶端与产品走带条的下表面接触;装置使用时通过纸带调节机完成物料的输送,纸带调节架进一步的提升产品走带条输送时的稳定性,锡丝通过第三电极架输送到待焊接物料的上表面,第三电极架一端的夹手对锡丝进行夹持固定,电烙铁调节架端部的电烙铁对锡丝与待焊接的物料进行焊接,该设备使用时有效的提升设备加工效率以及加工精度。
技术领域
本实用新型属于焊接装置技术领域,具体涉及一种芯片第三电极锡丝焊接装置。
背景技术
芯片加工过程中会采用焊接工艺,通过焊接工艺便于电路中的部件良好的通电运行,但是目前国内芯片第三电极电烙铁焊接行业仍采用手工、半自动进行生产,采用此种方式生产导致产品的品质比较低,品质一致性差,且加工效率低下;针对目前的焊接装置使用过程中所暴露的问题,有必要对焊接装置进行结构上的改进与优化。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种芯片第三电极锡丝焊接装置,具有便于对芯片进行焊接,提升设备加工效率的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片第三电极锡丝焊接装置,包括机台架以及机台架上表面通过螺栓固定的机台板,所述机台板的上表面通过支架架设有产品走带条,所述产品走带条的一端下方设有产品托台架,所述产品托台架的底端通过螺栓与机台板保持连接,所述产品托台架的顶端与产品走带条的下表面接触,所述产品托台架的一侧位于机台板的上表面通过螺栓固定有电烙铁调节架,所述电烙铁调节架的一侧位于机台板的上表面架设有第三电极架,所述第三电极架异于电烙铁调节架的一侧设有胶带压紧架、电烙铁固定架,所述胶带压紧架、电烙铁固定架也通过螺栓固定在机台板的上表面,所述电烙铁固定架异于第三电极架的一侧位于机台板的上表面固定有纸带调节机,所述纸带调节机的两侧位于机台板的上表面架设有纸带调节架。
作为本实用新型的一种芯片第三电极锡丝焊接装置优选技术方案,所述产品托台架的外侧表面套接有滑块,滑块的一侧表面通过螺栓固定有调节气缸,调节气缸的输出端上架设有产品托台,产品托台顶端与产品走带条的下表面接触。
作为本实用新型的一种芯片第三电极锡丝焊接装置优选技术方案,所述机台板的内顶面通过螺栓固定有传动机构,所述传动机构的内侧架设有传动带,传动带与纸带调节机传动连接。
作为本实用新型的一种芯片第三电极锡丝焊接装置优选技术方案,所述纸带调节架的外侧表面套接有滑块,滑块的外壁架设有滚轮,滚轮的侧表面与产品走带条的上表面接触。
作为本实用新型的一种芯片第三电极锡丝焊接装置优选技术方案,所述第三电极架的内侧架设有水平导轨,水平导轨的侧表面嵌合固定有滑块,滑块的底端竖直架设有气缸,气缸的输出端上架设有夹手。
作为本实用新型的一种芯片第三电极锡丝焊接装置优选技术方案,所述产品走带条的下方位于机台板的上表面通过螺栓固定有校正架,所述校正架的侧表面架设有调节气缸,调节气缸的输出端上固定有抬升块,所述校正架放置在夹手的正下方。
作为本实用新型的一种芯片第三电极锡丝焊接装置优选技术方案,所述电烙铁调节架的上端固定有调节气缸,调节气缸的输出轴固定有烙铁固定座,烙铁固定座的端部设有电烙铁。
作为本实用新型的一种芯片第三电极锡丝焊接装置优选技术方案,烙铁固定座的侧表面固定有刻度板,电烙铁的顶端与刻度板的刻度保持平行。
作为本实用新型的一种芯片第三电极锡丝焊接装置优选技术方案,所述胶带压紧架的底端架设有水平调节丝杆,水平调节丝杠的上端竖直架设有高度调节丝杆。
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