[实用新型]一种单晶硅压力变送器有效
申请号: | 202022873359.3 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213516111U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 刘玉贵 | 申请(专利权)人: | 江苏横河集团有限公司 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211600 江苏省淮*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 压力变送器 | ||
1.一种单晶硅压力变送器,包括变送器本体(1),其特征在于:所述变送器本体(1)的一侧中部固定安装有显示装置(2),所述变送器本体(1)另一侧固定安装有散热底板(11),所述散热底板(11)远离变送器本体(1)的一侧固定安装有风扇(12),所述变送器本体(1)的底部固定安装有连接柱(3),所述连接柱(3)的弧形面内凹设有四个滑槽(9),所述滑槽(9)内滑动安装有滑块(4),所述滑块(4)的顶部固定安装有第二弹簧(10),所述第二弹簧(10)的顶部固定安装在滑槽(9)的顶部内壁,所述滑块(4)远离滑槽(9)的端部固定安装有连接座(13),所述连接座(13)通过销钉转动连接有连杆(5),所述连杆(5)远离连接座(13)的端部通过销轴(7)转动连接有底座(6),所述底座(6)固定安装在法兰盘(8)的顶部,所述法兰盘(8)通过螺纹结构同轴固定安装在连接柱(3)的底部。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅压力变送器,其特征在于:所述散热底板(11)包括导热层和散热层并且导热层位于靠近变送器本体(1)的一侧,散热层的一侧固定安装有散热翅(14),所述散热翅(14)远离变送器本体(1)的一侧固定连接风扇(12)。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅压力变送器,其特征在于:所述滑槽(9)以连接柱(3)的轴心为阵列点环形阵列设有四个并且每个滑槽(9)上设置的结构完全一致,所述底座(6)以法兰盘(8)的轴心为阵列点环形阵列设有四个。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅压力变送器,其特征在于:所述滑槽(9)为T型槽,所述滑块(4)靠近连接座(13)的端部两侧内凹设有一字型滑槽并且一字型滑槽滑动卡接在滑槽(9)内。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅压力变送器,其特征在于:所述滑块(4)的两侧固定安装有第一弹簧(42),所述第一弹簧(42)远离滑块(4)的端部固定安装有连接板(41),所述连接板(41)摩擦连接在滑槽(9)内。
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