[实用新型]一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装

说明书

本实用新型公开了一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装，包括PCB焊盘封装(1)和光纤插件物料焊锡件(6)；所述PCB焊盘封装(1)的边缘两侧均安装有固定引脚过孔焊盘(2)，PCB焊盘封装(1)的边缘一端均匀分布设置有一个以上的信号引脚过孔焊盘(5)；所述一个以上的固定引脚过孔焊盘(2)和一个以上的信号引脚过孔焊盘(5)上均设置有露铜上锡焊盘(3)。本实用新型把光纤插件物料焊锡件在生产流程中从插件波峰焊接工艺流程中转移到SMT贴片回流焊接工艺流程中，省略了插件波峰焊接工艺流程，明显降低了生产工艺成本。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB焊盘封装技术领域，具体涉及一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装。

背景技术

目前在消费类电子产品的发展趋势中向小型化发展，这样需要在产品PCB 设计过程也因为空间尺寸问题进行密集布局，普遍选择贴片型的物料，但是一些功能接口物料如果选择SMT贴片物料，引脚需要向外折弯适用于贴片，这样会扩大物料占用面积从而需要加大结构尺寸，而插件物料有其特有的尺寸优势被大量采用；同时功能接口物料如果采用贴片型物料也会因为频繁插拔贴片物料在插拔次数过多与插拔力度影响，都会导致焊盘与焊锡脱离导致损坏，插件物料有其特有的牢靠的焊接方式不可避免的被大量选用；

目前的消费电子产品的设计过程中为了降低生产工艺成本在设计过程中也大量采用贴片物料，以减少人力插件以及插件的波峰焊接工艺的生产成本，但不可避免的接口物料有一些必须采用的插件物料需要进行插件工艺生产；这样就产生必须要采用插件物料进行生产造成的人力插件成本以及插件物料波峰焊接工艺的成本高的问题；目前涉及使用插件物料的产品，常规的生产工艺流程是：SMT贴片焊接工艺→插件波峰焊接工艺→组装→包装；

因此需要优化生产工艺流程设计一种插件光纤物料适用于SMT贴片焊接工艺生产的PCB焊盘封装,来优化解决如上工艺成本高问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是把光纤插件物料焊锡件在生产流程中从插件波峰焊接工艺流程中转移到SMT贴片回流焊接工艺流程中，省略了插件波峰焊接工艺流程，明显降低了生产工艺成本。

本实用新型用于插件光纤物料的PCB焊盘封装是通过以下技术方案来实现的：包括PCB焊盘封装和光纤插件物料焊锡件；

PCB焊盘封装的边缘两侧均安装有固定引脚过孔焊盘，PCB焊盘封装的边缘一端均匀分布设置有一个以上的信号引脚过孔焊盘；所述一个以上的固定引脚过孔焊盘和一个以上的信号引脚过孔焊盘上均设置有露铜上锡焊盘。

作为优选的技术方案，露铜上锡焊盘的外围均设置有锡膏印刷钢网开口。

作为优选的技术方案，光纤插件物料焊锡件的引脚焊接于固定引脚过孔焊盘与信号引脚过孔焊盘上。

作为优选的技术方案，固定引脚过孔焊盘为环形机械开槽钻孔，信号引脚过孔焊盘为圆形机械开槽钻孔。

作为优选的技术方案，固定引脚过孔焊盘上设置的露铜上锡焊盘为环形露铜上锡焊盘；所述信号引脚过孔焊盘上设置的露铜上锡焊盘为圆形露铜上锡焊盘。

本实用新型的有益效果是：本实用新型把光纤插件物料焊锡件在生产流程中从插件波峰焊接工艺流程中转移到SMT贴片回流焊接工艺流程中，省略了插件波峰焊接工艺流程，明显降低了生产工艺成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的PCB焊盘封装的立体图；

图2为本实用新型的光纤插件物料焊锡件的立体图；