[实用新型]一种微型高精度电阻大功率负载片

说明书

本实用新型公开了一种微型高精度电阻大功率负载片，包括：基板、背部接地层、正面导体层、电阻、玻璃保护层、保护膜和金属连接层；所述基板的两侧分别设置有背部接地层和正面导体层；所述背部接地层包括第一背部接地层和第二背部接地层；所述电阻设置于所述正面导体层上，且电阻的中心区域镂空；所述电阻的上方设置有玻璃保护层；所述玻璃保护层的上方覆盖有保护膜；所述金属连接层设置于所述基板的两侧，且金属连接层的端点连接于正面导体层和背部接地层。本申请相对于传统电阻，在电阻中心开设一个镂空区域，同时在背部接地层与电阻相对应的位置同样开设有镂空区域，改变电阻部分的容性，提高了产品的微波特性，减小了产品的寄生电容。

技术领域

本实用新型涉及负载片技术领域，尤其是涉及一种微型高精度电阻大功率负载片。

背景技术

尺寸为1.5*3.0*0.385mm的氮化铝负载为目前5G通信基站宏站中主要的负载应用，每个客户在设计不同的功放板时，根据应用和要求的不同，会有不同的规格要求，目前5G项目中使用8W贴片负载，其频率频率特性在DC～6GHz，驻波比为1.25:1max。

而目前在新的项目需求上，其频率要求达到8GHz，驻波比要求为1:20:1max，要求在更高的频率，有精度更高的贴片负载片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型高精度电阻大功率负载片。

为实现上述目的，本实用新型采用以下内容：

一种微型高精度电阻大功率负载片，包括：基板、背部接地层、正面导体层、电阻、玻璃保护层、保护膜和金属连接层；所述基板的两侧分别设置有背部接地层和正面导体层；所述背部接地层包括中心部位具有镂空区域的第一背部接地层和与第一背部接地层相对设置的第二背部接地层；所述电阻设置于所述正面导体层上，且电阻的中心区域镂空；所述电阻的上方设置有玻璃保护层；所述玻璃保护层的上方覆盖有保护膜，且保护膜面积大于基板面积的五分之四；所述金属连接层设置于所述基板的两侧，且金属连接层的端点连接于正面导体层和背部接地层。

优选的是，所述保护膜包括第一保护膜和第二保护膜；所述第一保护膜与所述第二保护膜相叠加，且所述第二保护膜长度小于所述第一保护膜。

优选的是，所述第一背部接地层的中心镂空区域与所述电阻的中心镂空区域相对应。

优选的是，所述正面导体层包括呈工字型的工字部和与工字部相离设置的端部；所述电阻连接于所述工字部和所述端部。

优选的是，所述玻璃保护层大于所述电阻面积，并覆盖于电阻。

优选的是，所述保护膜的上方印刷有字符。

优选的是，所述基板为1.5*3.0*0.25mmAlN基板。

本实用新型具有以下优点：

1、本申请相对于传统电阻，在电阻中心开设一个镂空区域，同时在背部接地层与电阻相对应的位置同样开设有镂空区域，改变电阻部分的容性，提高了产品的微波特性，减小了产品的寄生电容，使频率达到8GHz，驻波比为1:20:1max。

2、本申请基板通过双面研磨，将表面粗糙度控制在0.06～0.1um之间，使得表面更加的光滑平整，在印刷电路时可获得更平坦的线路，从而获得更好的高频特性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的一种微型高精度电阻大功率负载片结构示意图。

图2是本实用新型的一种微型高精度电阻大功率负载片去除字符的结构示意图。

图3是本实用新型的一种微型高精度电阻大功率负载片去除保护膜的结构示意图。