[实用新型]一种多工位夹持设备

说明书

本实用新型公开了一种多工位夹持设备，包括底板、夹持结构和翻转结构；底板：其上表面中部设置有安装座和支撑板，安装座和支撑板均为前后对称设置，安装座位于支撑板的内侧，同侧的安装座和支撑板中部通孔均与一个T型杆的外侧杆体转动连接，T型杆的个数为两个，T型杆的内侧杆体位于同侧的安装座上端开口处内部，两个T型杆相对内侧端头的外弧面均固定连接有连杆，连杆的左侧面均设置有定夹板；夹持结构：对称设置于定夹板的板体内部前后两端，该多工位夹持设备，对于芯片的夹持和取出比较方便，还可以对芯片进行翻转，翻转后便于对芯片的后侧面进行检测，可以提高芯片的检测效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种多工位夹持设备。

背景技术

芯片是半导体元件的统称，晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，集成电路芯片在生产时通常要用到专门的工装来对芯片进行检测，二传统的工装不便于芯片的夹持和取出，无法对芯片进行翻转，芯片的检测效率不高，因此提出一种多工位夹持设备势在必行。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种多工位夹持设备，对于芯片的夹持和取出比较方便，还可以对芯片进行翻转，翻转后便于对芯片的后侧面进行检测，可以提高芯片的检测效率，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多工位夹持设备，包括底板、夹持结构和翻转结构；

底板：其上表面中部设置有安装座和支撑板，安装座和支撑板均为前后对称设置，安装座位于支撑板的内侧，同侧的安装座和支撑板中部通孔均与一个T型杆的外侧杆体转动连接，T型杆的个数为两个，T型杆的内侧杆体位于同侧的安装座上端开口处内部，两个T型杆相对内侧端头的外弧面均固定连接有连杆，连杆的左侧面均设置有定夹板；

夹持结构：对称设置于定夹板的板体内部前后两端，夹持结构的左侧面设置有动夹板；

翻转结构：对称设置于底板的上表面前后两端，翻转结构与T型杆配合安装；

其中：还包括胶垫，所述定夹板和动夹板的上表面前后两端均对称设置有胶垫，对于芯片的夹持和取出比较方便，还可以对芯片进行翻转，翻转后便于对芯片的后侧面进行检测，翻转时，胶垫起到减震作用，防止夹持的芯片掉落，可以提高芯片的检测效率。

进一步的，所述夹持结构包括拉杆、弹簧、方形滑孔和方形滑块，所述定夹板的板体内部前后两端对称设置有方形滑孔，方形滑孔的内部均滑动连接有方形滑块，方形滑块的左侧面中部均设置有拉杆，四个拉杆的左侧端头穿过对应的方形滑孔左侧壁体的通孔，四个拉杆的左侧端头分别与同侧的动夹板右侧面固定连接，拉杆的杆体上均套接有弹簧，弹簧位于方形滑孔的内部，对于芯片的夹持和取出比较方便，防止夹持时错位对芯片造成损害。

进一步的，所述翻转结构包括条形槽、齿轮、齿条板和T型拨块，所述底板的上表面前后两端对称设置有条形槽，条形槽的内部均滑动连接有齿条板，两个T型杆相背离的外侧端头均安装有齿轮，齿轮分别与同侧的齿条板啮合连接，底板的外侧面设置有与条形槽相通的条形开口，T型拨块的内侧面穿过同侧的条形开口并与同侧的齿条板外侧面中部固定连接，可以对芯片进行翻转，翻转后便于对芯片的后侧面进行检测。

进一步的，还包括滑槽和滑块，所述动夹板的下表面前后两端对称设置有滑块，底板的上表面左侧设置有与滑块位置对应的滑槽，滑块与对应的滑槽滑动连接，防止动夹板拉动时错位对芯片造成损害。