[实用新型]一种加强导热硅胶垫片

说明书

本实用新型公开了硅胶垫片领域的一种加强导热硅胶垫片，包括保护框架与垫片本体，垫片本体固定镶嵌于保护框架的内部，保护框架的前端面焊接设置有第一套环，第一套环的内部固定套接有第一拉伸弹簧，第一拉伸弹簧远离第一套环的一端固定连接有第一扣接片，第一扣接片的底端内侧一体式连接有第一扣板，本实用新型中，通过设置有第一拉伸弹簧与第二拉伸弹簧，通过拉动第一扣接片与第二扣接片，使第一拉伸弹簧与第二拉伸弹簧伸长，并将第一扣板与第二扣板分别扣接于电子仪器表面，实现垫片本体与电子仪器间的贴合，进而增大保护框架的卡接尺寸，使该导热硅胶垫片适用于尺寸较大的电子仪器，灵活性较强，适用范围得到大幅提升。

技术领域

本实用新型涉及硅胶垫片领域，具体是一种加强导热硅胶垫片。

背景技术

目前，电子芯片的组装愈来愈密集化，其工作时产生的热量愈来愈多，导致其工作环境急剧向高温方向变化。伴随着电子元器件温度的升高，其可靠性急剧下降，因此及时的把热量从电子芯片上转移出去成为影响其功能及使用寿命的重要因素。且随着电子产品的微型化多功能化要求导热材料具备薄、软、高导热的性能。

现有的导热硅胶垫片一般为粘贴或套接在电子仪器上，尺寸固定，无法使用于其他的尺寸的电子仪器，使用具有一定的局限性，适用范围较小，另外，现有的导热硅胶垫片在纵向导热上具有优异的性能，但是在横向导热上存在明显的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种加强导热硅胶垫片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种加强导热硅胶垫片，包括保护框架与垫片本体，所述垫片本体固定镶嵌于保护框架的内部，所述保护框架的前端面焊接设置有第一套环，所述第一套环的内部固定套接有第一拉伸弹簧，所述第一拉伸弹簧远离第一套环的一端固定连接有第一扣接片，所述第一扣接片的底端内侧一体式连接有第一扣板，所述保护框架的后端面焊接设置有第二套环，所述第二套环的内部固定套合有第二拉伸弹簧，所述第二拉伸弹簧远离第二套环的一端固定连接有第二扣接片，所述第二扣接片的底端内侧一体式连接有第二扣板，所述保护框架的两侧壁开设有排热孔，所述垫片本体由硅胶基层、传热复合层、金属箔导热膜、硅胶顶层组成，所述传热复合层贴合于硅胶基层的顶面，所述金属箔导热膜设置于硅胶基层的上方，所述硅胶顶层位于金属箔导热膜远离传热复合层的一面。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一拉伸弹簧通过第一套环与保护框架固定连接，所述第二拉伸弹簧通过第二套环与保护框架固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一扣接片与第二扣接片以保护框架为中心线呈对称设置，且第一扣接片与第二扣接片均为“L”形状。

作为本实用新型再进一步的方案：所述传热复合层为石墨烯材料的传热复合层，且传热复合层通过胶衣与硅胶基层紧密贴合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述金属箔导热膜为铜箔材质的金属箔导热膜，且金属箔导热膜表面开设有若干网状穿孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述排热孔开设与保护框架的两侧壁，且排热孔与金属箔导热膜为平行设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置有第一拉伸弹簧与第二拉伸弹簧，通过拉动第一扣接片与第二扣接片，使第一拉伸弹簧与第二拉伸弹簧伸长，并将第一扣板与第二扣板分别扣接于电子仪器表面，实现垫片本体与电子仪器间的贴合，进而增大保护框架的卡接尺寸，使该导热硅胶垫片适用于尺寸较大的电子仪器，灵活性较强，适用范围得到大幅提升。

2、本实用新型中，通过设置有传热复合层与金属箔导热膜，通过传热复合层实现快速导热，避免热量堆积而造成垫片本体的老化，有效提升使用寿命，另外，金属箔导热膜能在不影响纵向导热和其他物理性能的情况下显著提高其横向导热效果，金属箔导热膜上的网状穿孔，有利于进一步提高垫片本体的导热能力。