[实用新型]半导体器件

说明书

本公开的各实施例涉及半导体器件。半导体器件，包括：塑料衬底，被图案化为具有引线框架的形状，引线框架包括塑料裸片安装位置和多个塑料引线；经激活的激光直接成型材料的金属迹线，在多个塑料引线的所选择的区域处；在金属迹线上的镀覆件，以提供导电路径；以及半导体裸片，被附接在裸片安装位置处；电键合件，在半导体裸片和导电路径中的所选择的导电路径之间；以及封装材料，被模制到附接于裸片安装位置上的半导体裸片上和经图案化的塑料衬底上。利用本公开的实施例有利地用较便宜的塑料引线框架代替金属引线框架，这提供了改进的布线灵活性来简化封装的主体内部的接线键合，并且提供了对集成电路的低成本封装。

技术领域

本公开涉及半导体器件。

背景技术

当前有各种技术可用于制造诸如集成电路的半导体器件。

该技术领域中的期望特征可以包括降低的组装成本、利用定制的衬底代替引线框架的可能性、衬底制造中的高灵活性、针对多个裸片的模块化配置以及可以免除接线键合的能力。

本领域需要沿着前面讨论的路线做出进一步的改进。

实用新型内容

本公开至少实现了上述期望特征中的一些特征。

根据本公开的方面，提供了一种半导体器件，包括：塑料衬底，被图案化为具有引线框架的形状，引线框架包括塑料裸片安装位置和多个塑料引线；经激活的激光直接成型材料的金属迹线，在多个塑料引线的所选择的区域处；在金属迹线上的镀覆件，以提供导电路径；以及半导体裸片，被附接在裸片安装位置处；电键合件，在半导体裸片和导电路径中的所选择的导电路径之间；以及封装材料，被模制到附接于裸片安装位置上的半导体裸片上和经图案化的塑料衬底上。

在一些实施例中，半导体器件还包括在裸片安装位置处的至少一个金属区域，其中半导体裸片被附接到至少一个金属区域。

在一些实施例中，至少一个金属区域包括：第一金属区域，在裸片安装位置处的经图案化的塑料衬底的后表面上；第二金属区域，在裸片安装位置处的经图案化的塑料衬底的前表面上；以及热过孔，延伸穿过裸片安装位置，以将第一金属区域热耦合到第二金属区域。

在一些实施例中，至少一个金属区域包括：在裸片安装位置处的经图案化的塑料衬底的后表面上的金属区域；在裸片安装位置处的经图案的塑料衬底中的开口，开口暴露金属区域；并且其中半导体裸片被附接到所暴露的金属区域上。

在一些实施例中，塑料衬底的厚度在80μm至150μm的范围内。

在一些实施例中，金属迹线的厚度在50μm至150μm的范围内。

在一些实施例中，多个塑料引线的一部分从经模制的封装材料的外围边缘向外延伸，并且其中导电路径的一部分存在于多个塑料引线的一部分上。

利用本公开的实施例有利地用较便宜的塑料引线框架代替金属引线框架，这提供了改进的布线灵活性来简化封装的主体内部的接线键合，并且提供了对集成电路的低成本封装。

附图说明

现在将参考附图，仅通过示例的方式描述一个或多个实施例，其中：

图1是根据实施例的半导体器件的截面图，

图2A至图6B是根据实施例的可能制造步骤的示例，

图7是示例性实施例的半导体器件的某些元件的平面图，

图8是示例性实施例的半导体器件的某些元件的截面图，以及

图9A至图9D是根据实施例的可能制造步骤的示例。

具体实施方式

一个或多个实施例可以涉及一种方法。

一个或多个实施例可以涉及一种对应的半导体器件(例如，集成电路)。