[实用新型]一种贴片式引线框架

说明书

本实用新型提供一种贴片式引线框架，包括，引线框架本体，所述引线框架本体上开设有定位孔，并且引线框架本体上固定连接有多个点焊板，多个所述点焊板上固定连接有多个凸块，多个所述点焊板均匀分布在所述引线框架本体上，多个所述凸块均匀分布在所述点焊板上，本实用新型提供的贴片式引线框架具有通过点焊板的多个凸块增加锡膏与点焊板之间的摩擦力，并且多个凸块会使点焊板上不再光滑，从而使锡膏流动性减小，避免了通过开设凹槽降低锡膏流动性时，凹槽会耗费锡膏，从而增加了使用成本。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种贴片式引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

在现有技术专利申请号“201721076652.9”提出的一种贴片式引线框架，通过在引线框架的基岛上冲凹槽，增加了芯片在固晶时的稳定性，减少在固晶时芯片旋转、偏移，使芯片精确定位在引线框架指定位置上，但开设凹槽需要将凹槽填满锡膏才能使锡膏与芯片接触，从而会耗费大量的锡膏，增加了锡膏的使用量，从而增加了使用成本。

因此，有必要提供一种贴片式引线框架解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种贴片式引线框架，解决了开设凹槽会耗费大量的锡膏的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的贴片式引线框架，引线框架本体，所述引线框架本体上开设有定位孔，并且引线框架本体上固定连接有多个点焊板，多个所述点焊板上固定连接有多个凸块。

优选的，多个所述点焊板均匀分布在所述引线框架本体上，多个所述凸块均匀分布在所述点焊板上。

优选的，在引线框架本体未使用时还包括用于引线框架本体的收纳组件，所述收纳组件包括密封壳，所述密封壳的一侧设置有密封板，所述密封板上固定连接有密封块；转动组件，所述转动组件固定于所述密封壳上，所述转动组件包括固定板，所述固定板上开设有转动槽，所述转动槽的内部转动连接有方形杆，所述固定板上开设有方形槽，所述方形槽的内部滑动连接有滑动板，所述滑动板的底部固定连接有第一弹簧；压制组件，所述压制组件固定于所述密封壳上，所述压制组件包括转动件，所述转动件上固定连接有转动板，所述转动板上固定连接有推动块；推动组件，所述推动组件固定于所述密封壳上，所述推动组件包括固定壳，所述固定壳的内部滑动连接有推动杆，所述推动杆的一端固定连接有推动板，并且推动杆的表面调节有第二弹簧；定位组件，所述定位组件固定于所述推动板上，所述定位组件包括凸形槽，所述凸形槽的内部滑动连接有凸形块，所述凸形块上固定连接有定位杆，所述固定壳上开设有滑动槽，并且固定壳上开设有定位槽。

优选的，所述固定板与所述密封壳固定连接，所述方形杆的表面与所述方形槽的内表面滑动连接。

优选的，所述方形杆的一端与所述密封板固定连接，所述转动件固定于所述密封壳上，所述推动块位于所述方形杆的上方。

优选的，所述固定壳固定于所述密封壳上，所述推动杆与所述转动板滑动连接，所述第二弹簧位于所述推动板的右侧。

优选的，所述凸形槽开设于所述推动板上，所述定位杆的表面与所述滑动槽的内表面滑动连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的贴片式引线框架具有如下有益效果：

本实用新型提供一种贴片式引线框架，通过点焊板的多个凸块增加锡膏与点焊板之间的摩擦力，并且多个凸块会使点焊板上不再光滑，从而使锡膏流动性减小，避免了通过开设凹槽降低锡膏流动性时，凹槽会耗费锡膏，从而增加了使用成本。

附图说明