[实用新型]一种半导体硅片抛光用上载暂存机构

说明书

一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，包括若干相邻而设的上载装置，所述上载装置具有：用于支撑所述硅片的上载支撑组件；和用于浸润所述硅片待抛光面的上载溢流组件；其中，所述上载支撑组件与所述硅片侧壁接触并使所述硅片悬空设置，且所述上载支撑组件可沿其高度方向上下移动；所述上载溢流组件被置于所述上载支撑组件内并与所述上载支撑组件同心设置，所述上载溢流组件与所述硅片待抛光面全接触。本实用新型主要用于抛光前从片篮中取出待抛光硅片的暂存放置，为下一步多组硅片同时同步独立抛光做准备，保证多组上载硅片的待抛光面完全被浸润，防止与空气接触被杂质污染，结构简单且易于控制，配合精度高，与上下工序配合良好，提高抛光效率。

技术领域

本实用新型属于硅片抛光设备技术领域，尤其是涉及一种半导体硅片抛光用上载暂存机构。

背景技术

对于大尺寸硅片在化学机械抛光过程中，尤其是对于12寸、18寸及其以上的大尺寸硅片，需要对每一个硅片进行单独抛光，若单个抛光，效率低；整体多组抛光，不仅可提高抛光效率，也可节约生产进程及水、电等能源消耗，从而降低生产成本。

在抛光之前，无法使用同一个机械手将多组硅片同步移出片篮后再放置入抛光机中，需要先从片篮中取出若干组硅片并将这些硅片各自独立地暂存放置在一个机构中作为周转，再同步被抛光机械手取走进行抛光。如何设计一种抛光前上载暂存机构，可以稳定放置多组硅片，并使所有硅片的被抛光面完全被水液浸润且不裸露在空气中，防止被污染或氧化，提高放置效率，并减少周转放置误差，并提高与上下游工序配合的联动性，是保证硅片抛光质量、提高抛光效率、降低生产成本的关键。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，尤其适应多组硅片同步、独立抛光的抛光设备，解决了多组硅片在抛光前同步上载时硅片待抛光面完全被水液浸润与空气隔离、并被独立稳定放置的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，包括若干相邻而设的上载装置，所述上载装置具有：

用于支撑所述硅片的上载支撑组件；

和用于浸润所述硅片待抛光面的上载溢流组件；

其中，所述上载支撑组件与所述硅片侧壁接触并使所述硅片悬空设置，且所述上载支撑组件可沿其高度方向上下移动；

所述上载溢流组件被置于所述上载支撑组件内并与所述上载支撑组件同心设置，所述上载溢流组件与所述硅片待抛光面全接触。

进一步的，所述上载支撑组件包括：

若干上载柱；

和用于固定并带动所述上载柱升降的上载移动台；

其中，所述上载柱沿所述上载溢流组件外周缘设置，连接所述上载柱获得的图形内接于所述硅片的直径圆；

所述上载移动台位于所述上载溢流组件的下方，且其至所述上载溢流组件之间具有一定间隙。

进一步的，所述上载柱为T型结构，其下端面沿所述上载移动台圆周均匀设置，其上端面设有一圆弧形凸台，所述硅片侧壁面与所述圆弧形凸台接触。

进一步的，所述上载柱的高度大于所述上载溢流组件的高度。

进一步的，所述上载支撑组件还包括用于驱动所述上载移动台移动的上载驱动源，所述上载驱动源位于所述上载移动台下方，并与所述上载溢流组件同轴设置。

进一步的，所述上载溢流组件包括：

固设于所述上载支撑组件上的上载盘；

置于所述上载盘上且可以吸排溶液的弹性垫；

以及依次贯穿所述上载盘和所述弹性垫的上载溢流孔；