[实用新型]一种全无机封装高可靠性的UVC LED器件

权利要求书

1.一种全无机封装高可靠性的UVC LED器件，其特征在于，包括铜碗杯、陶瓷基板、金属粉末胶、玻璃片、锡膏和UVC LED晶片，所述铜碗杯设置在陶瓷基板上围成一个容纳腔体，所述UVC LED晶片通过锡膏或者共晶焊固定在容纳腔体内的陶瓷基板上，所述金属粉末胶在玻璃片的底面四周形成第一金属层，所述铜碗杯表面电镀有第二金属层，所述锡膏通过点胶方式涂覆在铜碗杯顶端的第二金属层上，玻璃片盖覆在涂有锡膏的铜碗杯顶端，并通过回流焊形成密封的芯片容纳腔，用于密封安装UVC LED晶片。

2.根据权利要求1所述的一种全无机封装高可靠性的UVC LED器件，其特征在于，所述金属粉末胶通过丝网印刷方式在玻璃片底面的四周涂覆第一金属层。

3.根据权利要求1或2所述的一种全无机封装高可靠性的UVC LED器件，其特征在于，所述金属粉末胶经200℃烘烤后，在玻璃片底面的四周形成厚度为20μm的金属层。

4.根据权利要求2所述的一种全无机封装高可靠性的UVC LED器件，其特征在于，所述第二金属层为金层，所述金层厚度为0.125μm。

5.根据权利要求2所述的一种全无机封装高可靠性的UVC LED器件，其特征在于，所述铜碗杯通过直接覆铜再蚀刻工艺在陶瓷基板上围成一个容纳腔体。

6.根据权利要求1所述的一种全无机封装高可靠性的UVC LED器件，其特征在于，所述铜碗杯、陶瓷基板和玻璃板均为矩形结构。