[实用新型]一种新型的真空镊子

说明书

本实用新型公开了一种在半导体制造领域，用于吸取半导体硅片的真空镊子，其结构包括镊子头和镊子手柄两个部分，镊子手柄和镊子头是可分离的，镊子头具有一定的弯曲角度，镊子头可以是多个，不同的镊子头在镊子手柄上可以通过插拔或旋拧来替换，镊子头和镊子手柄需要连接使用，且不同弯曲角度的镊子头可根据使用需求进行更换，本实用新型利用不同镊子头的替换，使得在不同特殊操作空间，直镊子无法正常使用时，替换成弯曲的镊子头，操作人员就可以在狭窄的空间，对在直镊子不方便的时候来吸取硅片。

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路技术领域，具体地涉及一种吸取半导体硅片的真空镊子。

背景技术

半导体芯片制造对制造工艺洁净度的要求十分高，在生产过程中要避免任何不必要的污染。因此制造过程中较少的污染，就意味着高良品率，高可靠性和高的产品品质。真空镊子是制造芯片中手动传递硅片的主要工具，在半导体芯片制造过程中，经常会使用真空镊子对硅片吸取。传统真空镊子是直线型的镊子，在许多特殊空间场合，如在机台出现故障，硅片掉落在较深且狭窄的机器内部空间，普通的直镊子由于受自身形状和芯片所处位置的影响，无法触及到硅片，给操作上带来了不便。在这种情况下，如果想要拾取硅片很容易对硅片造成划伤或污染，给硅片的良品率和可靠性造成影响。

实用新型内容

为克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型的真空镊子，可以在特殊的空间内，比如狭窄的机器内部或较平坦的平面上时，有效的将硅片吸附起来，保证了硅片不会因为人为原因而划伤，且又避免了污染。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种新型的真空镊子，包括至少一个镊子头和一个镊子手柄，所述镊子头的上表面开设有真空吸口，所述真空吸孔处设有一个凹槽，所述凹槽上有两个支撑条状点，所述支撑条状点为条形的凸起，且其高度与镊子头的上表面的高度一致，所述支撑条状点的一侧设有一个空气吸入口，所述镊子头和镊子手柄连接的地方设有一个突出的真空传导管道，所述真空传导管道和空气吸入口相导通，所述镊子手柄上开有孔洞，所述孔洞与真空传导管道插拔或者旋拧连接，所述镊子手柄上连接有一根软管路，所述软管路与孔洞导通。

优选地，所述镊子头为V型结构，真空吸口和真空传导管道之间设有一个弯曲处，所述弯曲处具有一定的弯曲角度，所述弯曲角度为除180度外的从0度到360度的任意角度。

本实用新型的有益效果为：

1.本实用新型在任意空间可以根据需求更换具有特定弯曲角度的镊子头，不必受限于狭窄或特殊的物理空间，有弯曲角度的镊子头能够使真空镊子对放置在较特殊位置的硅片进行有效吸附，提升了操作的便利性。

2.本实用新型结构简单，组装便利，由于镊子头处凹槽的结构特点，使得安全的吸附硅片的可行性更高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的分解示意图；

图3是本实用新型的使用状态图；

图中所示附图标记为：1-镊子头、2-镊子手柄、3-软管路、4-硅片、11-真空吸口、12-上表面、13-真空传导管道、14-弯曲处、15-弯曲角度、111-凹槽、112-支撑条状点、113-空气吸入口。

具体实施方式

以下结合附图对本设计方案进行详细说明。