[实用新型]一种防水双模组MEMS麦克风有效
申请号: | 202022888741.1 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213426477U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 申会文;杨勇 | 申请(专利权)人: | 重庆木李商贸有限公司 |
主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R19/04 |
代理公司: | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人: | 孔垂烛 |
地址: | 401147 重庆市渝北区龙溪*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 双模 mems 麦克风 | ||
本实用新型涉及一种防水双模组MEMS麦克风,包括PCB板,所述PCB板上对称设置有麦克风模组,两个所述麦克风模组结构一致,所述麦克风模组之间设置有视频模组,每个所述麦克风模组到视频模组的距离一致,包括安装在所述PCB板上的缓冲垫,所述缓冲垫上设置有线路板,所述线路板上设置有MEMS芯片及ASIC芯片,所述线路板上设置有内壳,所述内壳外侧套有外壳,所述外壳安装在所述缓冲垫上,所述外壳侧边设置有外进声孔,所述内壳上设置有内进声孔,所述外进声孔低于所述内进声孔,所述外壳与所述内壳之间的缓冲垫上设置有吸水垫,所述外进声孔内设置有弯折部,所述外进声孔的出口位置倾斜向下设置。本实用新型具有结构简单、防水效果好、灵敏度高的优点。
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域,特别是涉及一种防水双模组MEMS麦克风。
背景技术
硅麦又称MEMS麦克风,是基于MEMS技术制造的麦克风,由MEMS升压传感器芯片,ASIC芯片,音腔和RF抑制电路组成。MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器,能将声压变化转化为电容变化,然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号,实现声--音转换。
在现有的麦克风模组中设计有进声孔,便于将收集的声音进行传递至传感器中,但是将麦克风模组安装在电子设备上后,由于使用环境的变化,外界的水分或者液体会直接导致内部芯片的损坏,现有的麦克风模组中线路板和PCB板之间缺少良好的防护,以及外壳和进声孔也缺乏防水设施,长时间使用导致损坏或报废。
发明内容
针对上述现有技术的不足,本专利申请所要解决的技术问题是如何提供一种结构简单、防水效果好、灵敏度高的防水双模组MEMS麦克风。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下的技术方案:
一种防水双模组MEMS麦克风,包括PCB板,所述PCB板上对称设置有麦克风模组,两个所述麦克风模组结构一致,所述麦克风模组之间设置有视频模组,每个所述麦克风模组到视频模组的距离一致,包括安装在所述PCB板上的缓冲垫,所述缓冲垫上设置有线路板,所述线路板上设置有MEMS芯片及ASIC芯片,所述线路板上设置有内壳,所述内壳外侧套有外壳,所述外壳安装在所述缓冲垫上,所述外壳侧边设置有外进声孔,所述内壳上设置有内进声孔,所述外进声孔低于所述内进声孔,所述外壳与所述内壳之间的缓冲垫上设置有吸水垫,所述外进声孔内设置有弯折部,所述外进声孔的出口位置倾斜向下设置。
在使用时,内壳和外壳实现双重防护,PCB板与线路板之间的缓冲垫能够起到对PCB板的缓冲和保护,同时,抬升了线路板的高度,避免有水分或液体进入后导致直接对MEMS芯片及ASIC芯片的损坏,同时外进声孔低于内内进声孔,给吸水垫提供了工作空间,避免直接进入到内进声孔,外进声孔的弯折部能够起到气流的缓冲,避免产生冲击。
作为优化,所述外进声孔包括多个,均布在所述外壳的侧壁上。
这样,外进声孔能够通过多孔,孔径小的特性,降低过多水分或液体的进入。
作为优化,所述缓冲垫为硅胶垫。
这样,硅胶垫既能够起到缓冲作用,又可以起到密封防水的效果。
作为优化,所述外进声孔的出口位置设置有遮光罩。
这样,遮光罩能够避免过多的光源进入,降低光噪对芯片造成的影响。
作为优化,所述内进音孔上设置有防尘罩。
这样,防尘罩能够起到降尘的作用,同时,防水垫也起到防尘的作用。
作为优化,所述线路板上设置有焊盘,所述焊盘与所述PCB板电性连接。
这样,焊盘能够起到电性连接的作用,同时降低导线产生的信号衰减。
附图说明
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