[实用新型]一种新型铆合LED基板

说明书

本实用新型公开了一种新型铆合LED基板，包括支架和基板本体，所述基板本体底部的中心处开设有镂空凹槽，所述基板本体底部位于所述镂空凹槽两侧形成有焊盘，所述焊盘正面涂覆有导电浆料层，所述支架上表面对称设置有引脚，所述引脚顶部设置有铆合件，所述铆合件两侧对称设置有凸起夹板，所述铆合件通过所述凸起夹板包裹住所述焊盘；本实用新型通过镂空凹槽将两个焊盘隔离开，能够防止切割时基板爆裂，极大降低切割的不良率；通过凸起夹板和铆合件将焊盘包裹住，增大了焊盘和铆合件的接触面积，加固支架和基板本体之间连接强度，降低了基板本体的破碎率，从而成本和产品质量稳定性有较大提升。

技术领域

本实用新型涉及LED基板技术领域，具体为一种新型铆合LED基板。

背景技术

LED基板的制备是在基板(蓝宝石、陶瓷、玻璃等材质)上印刷导电浆料后通过烧结而成；在某些LED光源的生产工艺里，需要从LED基板上的导电层(焊盘)上连接出引脚，再通过碰焊组装成LED光源的正负电极。

传统的引脚组装方案分为点胶和印刷两种；两种方案均是通过人工将引脚摆放到基板焊盘上的相应位置，再通过点胶机(点出导电浆料形成焊点)或是印刷(印出导电浆料形成焊点)固定引脚，再通过烧结将焊盘、焊点、引脚连接和导通；现有技术采用的技术方案：在基板焊盘位置钻圆孔，将特制支架插入孔中，用铆合设置撑开支架使得支架与焊盘连接，同时焊盘导电层与支架连通，但是该技术方案在使用时，存在以下缺陷：

1.根据LED的功能要求，基板上焊盘的位置需尽量靠近基板边缘，由此，开孔位置需相应靠边，这提高了钻孔切割的难度和报废率，切割报废率高会溢增生产成本；

2.该方案是靠合金支架在基板孔内撑开铆合，根据基板的物理特性，在机器铆合过程中，极易因应力不均导致基板破裂报废；

3.在基板的后续工序中，有一道工序为分板(即将拼接在一起的基板分成小片)，因孔位置靠边，分板的工序中也会出现基板破裂的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型铆合LED基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型铆合LED基板，包括支架和基板本体，所述基板本体底部的中心处开设有镂空凹槽，所述基板本体底部位于所述镂空凹槽两侧形成有焊盘，所述焊盘正面涂覆有导电浆料层，所述支架上表面对称设置有引脚，所述引脚顶部设置有铆合件，所述铆合件两侧对称设置有凸起夹板，所述铆合件通过所述凸起夹板包裹住所述焊盘。

其中，所述镂空凹槽呈n型结构。

其中，所述焊盘设置有两个，两个焊盘通过所述镂空凹槽隔离开。

其中，所述基板本体采用蓝宝石、陶瓷和玻璃中的一种。

其中，所述导电浆料层位于所述焊盘和铆合件之间。

其中，所述导电浆料层采用银浆制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过镂空凹槽将两个焊盘隔离开，能够防止切割时基板爆裂，极大降低切割的不良率；通过凸起夹板和铆合件将焊盘包裹住，不需要在焊盘上开孔处理，从而降低了焊盘因开孔而破碎的风险，并且通过铆合件将焊盘包裹住，增大了焊盘和铆合件的接触面积，加固支架和基板本体之间连接强度，并且采用铆合件包裹的方式将支架和基板本体连接到一起，降低了基板本体的破碎率，从而成本和产品质量稳定性有较大提升。

附图说明

图1为本实用新型整体主视结构示意图；

图2为本实用新型整体后视结构示意图；

图3为本实用新型支架主视结构示意图；

图4为本实用新型基板本体主视结构示意图。