[实用新型]射频测试装置、电路板和终端

权利要求书

1.一种射频测试装置，其特征在于，所述装置设于电路板的反面，所述装置包括：射频信号测试点和参考地测试点；

电路板正面包括天线地弹片焊盘和天线信号馈电弹片焊盘；

所述射频信号测试点与所述天线信号馈电弹片焊盘连接，所述参考地测试点与所述天线地弹片焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述天线地弹片焊盘和天线信号馈电弹片焊盘位于电路板的正面天线净空区；

所述装置位于所述电路板反面中与所述正面天线净空区正对的区域。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述射频信号测试点位于电路板反面中与所述天线信号馈电弹片焊盘正对的区域；

所述射频信号测试点通过电路板内层过孔与所述天线信号馈电弹片焊盘连接。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述参考地测试点位于电路板反面中与所述天线地弹片焊盘对应的区域；

所述参考地测试点通过电路板内层过孔与所述天线地弹片焊盘连接。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括至少一个漏铜区；

所述至少一个漏铜区位于所述电路板的反面；所述至少一个漏铜区靠近所述参考地测试点的边界与所述正面天线净空区对应的反面区域对应的边界部分重叠；

所述至少一个漏铜区连接所述电路板中的电路板地。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述至少一个漏铜区为第一漏铜区和第二漏铜区；所述第一漏铜区和所述第二漏铜区位于正面天线净空区对应的反面区域外的不同方位区域上；

所述第一漏铜区连接所述电路板地；所述第二漏铜区连接所述电路板地。

7.根据权利要求1-6任一所述的装置，其特征在于，所述射频信号测试点和所述参考地测试点为圆形金属片。

8.一种电路板，其特征在于，包括：电路板地、射频电路、正面天线净空区和权利要求1-7任一所述的射频测试装置；

所述电路板地、所述射频电路和所述正面天线净空区位于电路板的正面；所述射频测试装置设于电路板的反面；

所述正面天线净空区包括天线地弹片焊盘和天线信号馈电弹片焊盘；所述天线地弹片焊盘连接所述电路板地；所述天线信号馈电弹片焊盘与所述射频电路的输出端连接；

所述射频测试装置分别与所述天线信号馈电弹片焊盘和所述天线地弹片焊盘连接。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述天线信号馈电弹片焊盘通过射频微带线与所述射频电路连接；所述天线地弹片焊盘通过地线连接所述电路板地。

10.一种终端，其特征在于，包括：电源，终端外壳及权利要求8或9所述的电路板；

所述电源连接所述电路板；所述电源和所述电路板设置在所述终端的外壳内。