[实用新型]陪镀单元及电镀陪镀装置有效
申请号: | 202022900818.2 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN214694419U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 王盼;林楚涛;刘湘龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D7/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 邱维杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单元 电镀 装置 | ||
本实用新型公开了一种陪镀单元及电镀陪镀装置,涉及于电镀技术领域,其中陪镀单元包括第一陪镀件和第二陪镀件。第一陪镀件设置有第一卡接件;第二陪镀件与第一陪镀件滑动连接,第二陪镀件设置有第二卡接件;其中,第一卡接件和第二卡接件的其中一个开设有多个卡接孔,另一个具有卡接部,卡接部能够与多个卡接孔中的任意一个卡接孔相正对,第一卡接件和第二卡接件处于可相对滑动状态,卡接部能够与卡接孔相连接,以使得第一卡接件与第二卡接件处于相对固定状态。第一陪镀件与第二陪镀件滑动连接,陪镀单元能够通过使卡接部与不同的卡接孔相连接,改变陪镀单元的长度,实现了陪镀单元随着PCB板的实际尺寸改变长度,提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及于电镀技术领域,特别涉及一种陪镀单元及电镀陪镀装置。
背景技术
随着科技的发展,PCB板结构复杂化,线路精细化成为了目前的技术主流,对PCB板制作过程中电镀的均匀性等提出更加严格的要求。然而,PCB板在电镀过程中,PCB板容易发生边缘效应,目前业内常见解决边缘效应的方法是在电镀时加上相对应大小的陪镀板,由于在上板过程中需要根据PCB板的实际尺寸匹配陪镀板,影响生产效率。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种陪镀单元,其能够实现随着PCB板的实际尺寸改变长度,提高了生产效率。
本实用新型还提出一种具有上述陪镀单元的电镀陪镀装置。
根据本实用新型的第一方面实施例的陪镀单元,用于覆盖待镀PCB板的边框,包括:第一陪镀件,所述第一陪镀件设置有第一卡接件;第二陪镀件,所述第二陪镀件与所述第一陪镀件滑动连接,所述第二陪镀件设置有第二卡接件;其中,所述第一卡接件和所述第二卡接件的其中一个开设有多个卡接孔,另一个具有卡接部,所述卡接部能够与多个所述卡接孔中的任意一个所述卡接孔相正对,所述第一卡接件和所述第二卡接件处于可相对滑动状态,所述卡接部能够与所述卡接孔相连接,以使得所述第一卡接件与所述第二卡接件处于相对固定状态。
根据本实用新型实施例的陪镀单元,至少具有如下有益效果:
第一陪镀件与第二陪镀件滑动连接,陪镀单元能够通过使卡接部与不同的卡接孔相连接,改变陪镀单元的长度,实现了陪镀单元随着PCB板的实际尺寸改变长度,提高了生产效率。
根据本实用新型的一些实施例,所述卡接部包括弹性部件和与之相连接的固定部件。
根据本实用新型的一些实施例,所述弹性部件与所述卡接孔活动连接,所述第一陪镀件和所述第二陪镀件处于相对固定状态时,所述弹性部件与所述卡接孔相卡接,所述弹性部件能够脱离所述卡接孔,以使得所述第一陪镀件和所述第二陪镀件处于相对滑动状态。
根据本实用新型的一些实施例,所述弹性部件包括有弹性球,所述弹性球的大小与所述卡接孔的大小配合设置,所述固定部件为陪镀杆,所述陪镀杆的一端与所述弹性球相连接。
根据本实用新型的一些实施例,所述弹性部件包括有弹簧,所述弹簧与所述弹性球相连接并环绕设置于所述陪镀杆。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一卡接件开设有多个所述卡接孔,所述第二卡接件具有所述卡接部。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一卡接件为卡接板,所述第二卡接件包括底板和侧板,所述侧板设置于所述底板的侧部并与所述底板相连接,所述卡接板与所述底板相对设置。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一陪镀件的一端开设有开口,所述第二陪镀件穿设于所述开口并与所述第一陪镀件滑动连接。
根据本实用新型的第二方面实施例的电镀陪镀装置,包括:本实用新型上述第一方面实施例的陪镀单元、飞巴夹具和飞巴;所述陪镀单元设置有多个,多个所述陪镀单元之间相连接并环绕设置于所述PCB板;所述飞巴夹具的一端与所述PCB板或所述陪镀单元相连接;所述飞巴与所述飞巴夹具的另一端相连接。
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