[实用新型]一种单晶硅棒料架

说明书

本实用新型公开了一种单晶硅棒料架，包括支撑架、测长装置及角度限制件；支撑架的两侧分别设置有至少两个滚轮，以滚动支撑单晶硅棒；测长装置包括测量件、回位弹性件、移动件、定位件、驱动机构及测长件；定位件设置于支撑架的尾端，移动件设置于支撑架的两侧之间的空腔内；驱动机构用于驱动移动件沿着支撑架的长度方向移动；测量件铰接于移动件处，回位弹性件用于驱动测量件翻转至竖直状态；测长件用于测量测量件相对定位件的长度；角度限制件设置于支撑架的首端，角度限制件设有朝向测量件的角度限制面，角度限制面向下倾斜设置；测量件移可由角度限制面推至倾斜。本实用新型具有测长功能不影响单晶硅棒由上至下地放置于支撑架上的优点。

技术领域

本实用新型涉及脆硬材料切割领域，尤其涉及一种单晶硅棒料架。

背景技术

在将圆棒形的单晶硅棒切割成正方体形的单晶硅棒时，是通过机械手装置将切割前的单晶硅棒从料车装置上抓取至夹持装置处，在实际使用过程中，由于切割前单晶硅棒毛料的长度不一致，机械手装置不一定会抓取在单晶硅棒毛料的中心位置，单晶硅棒无法被水平地夹持在前后夹持机构之间，为此，存在专利申请号为CN201921854150.3的一种单晶硅棒上料装置及料车，该单晶硅棒上料装置带有测长装置，在放置单晶硅棒前，其测量件在回位弹性件的作用下处于竖直状态，只适合将单晶硅棒水平滑进其支撑架上，若需由上至下地将单晶硅棒搁置到支撑架上，由于测量件处于死点位置，不会翻转旋转，因此会影响单晶硅棒的有效放置。

实用新型内容

为此，需要提供一种单晶硅棒料架,以解决现有技术中单晶硅棒上料装置的测量件会阻碍单晶硅棒由上至下地放置于支撑架上的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种单晶硅棒料架，包括支撑架、测长装置及角度限制件；

所述支撑架的两侧对称地向上弯折，支撑架的两侧分别设置有至少两个滚轮，各个滚轮沿支撑架的长度方向依次设置，且可旋转地与支撑架连接，并均向上凸出于支撑架外，以滚动支撑单晶硅棒；

所述测长装置包括测量件、回位弹性件、移动件、定位件、驱动机构及测长件；所述定位件设置于支撑架的尾端，且向上凸出于支撑架；所述移动件可滑动地设置于支撑架的两侧之间的空腔内，且可沿着支撑架的长度方向移动；所述驱动机构与移动件连接，用于驱动移动件沿着支撑架的长度方向移动；所述测量件铰接于移动件处，所述回位弹性件的两端分别与移动件、测量件连接，用于驱动测量件翻转至竖直状态，测量件翻转至竖直状态时的高度高于支撑架的高度；所述测长件设置于定位件处，用于测量测量件相对定位件的长度；

所述角度限制件设置于支撑架的首端，角度限制件设有朝向测量件的角度限制面，所述角度限制面向下倾斜设置；测量件随移动件移动至支撑架的首端时，由角度限制面推至朝支撑架的首端翻转呈倾斜状态。

作为本实用新型的一种优选结构，所述角度限制件的顶端朝测量件所在方向凸出形成凸出部，所述角度限制面设于凸出部处。

作为本实用新型的一种优选结构，所述角度限制件的高度低于支撑架的高度。

作为本实用新型的一种优选结构，所述角度限制面的所处高度高于测量件高度的一半。

作为本实用新型的一种优选结构，所述测长装置还包括滑动块驱动机构；所述定位件设有滑动块，所述滑动块可竖向移动地设置于定位件处；所述滑动块驱动机构设置于定位件处，且与滑动块传动连接，用于驱动滑动块向上移动至凸出于支撑架。

作为本实用新型的一种优选结构，所述滑动块驱动机构为气缸、油缸或电机。

作为本实用新型的一种优选结构，所述测长件为拉绳传感器，所述拉绳传感器的机体设置于定位件处，拉绳传感器的拉绳的端部连接至测量件处。

作为本实用新型的一种优选结构，所述驱动机构为无杆气缸，所述无杆气缸设置于支撑架的两侧之间的空腔内，所述移动件与无杆气缸的移动滑块连接。