[实用新型]一种工业级印制板有效

专利信息
申请号: 202022902428.9 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN213586423U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 方鹏程;许平 申请(专利权)人: 芯特科技(武汉)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 刘泽正
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区东园西路以东,*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业 印制板
【权利要求书】:

1.一种工业级印制板,其特征在于:包括印制板本体(1),所述印制板本体(1)由下至上包括第一线路层(4)、第二线路层(5)、散热层(6)、第三线路层(7)和第四线路层(8),所述第一线路层(4)的底端设有第一绝缘层(41),所述第四线路层(8)的顶端设有第二绝缘层(81),所述印制板本体(1)的两侧上均开设有弧形散热缺口(2),所述散热缺口(2)内嵌接有与所述散热缺口(2)相匹配的弧形散热块(3),所述散热块(3)与所述散热层(6)固定连接,贯穿所述第三线路层(7)、第四线路层(8)和第二绝缘层(81)抵接散热层(6)开设有第一散热孔(61),贯穿所述第一线路层(4)、第二线路层(5)和第一绝缘层(41)抵接散热层开设有第二散热孔(62)。

2.根据权利要求1所述的一种工业级印制板,其特征在于:所述散热层(6)和散热块(3)均采用铜材质。

3.根据权利要求1所述的一种工业级印制板,其特征在于:所述第一散热孔(61)为三个,所述第二散热孔(62)为两个。

4.根据权利要求1所述的一种工业级印制板,其特征在于:所述第一绝缘层(41)和第二绝缘层(81)均采用导热硅胶片。

5.根据权利要求1所述的一种工业级印制板,其特征在于:所述印制板本体(1)的四个角处均开设有安装孔(10)。

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