[实用新型]一种均热板及电子产品

说明书

本实用新型涉及散热技术领域，公开了一种均热板及电子产品，所述均热板包括第一板件、附着力改善层、毛细力改善层以及第二板件，所述第一板件设有毛细结构，所述附着力改善层设于所述毛细结构的表面，所述毛细力改善层设于所述附着力改善层背离所述毛细结构的一侧表面，所述第二板件与所述第一板件盖合连接形成密闭容腔，所述密闭容腔内填充有工作流体，所述毛细结构位于所述密闭容腔内。有效提高毛细结构的附着力和毛细力。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种均热板及电子产品。

背景技术

在相关技术中，均热板通常包括两块板件，两块板件盖合连接形成密闭空腔，密闭空腔内填充有工作流体，其中一板件设有毛细通道，利用毛细结构使得工作流体形成散热循环，实现均热板的散热效果。其中，毛细通道是板件通过蚀刻工艺形成，在蚀刻工艺后易氧化而失去毛细力，且毛细通道的表面难以附着其他物质以提高毛细通道的毛细力。

因此，如何在毛细通道的表面紧密附着其他物质以实现提高毛细通道的毛细力成为当下急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种均热板及电子产品，有效提高毛细结构的附着力和毛细力。

第一方面，本实用新型实施例公开了一种均热板，所述均热板包括第一板件、附着力改善层、毛细力改善层以及第二板件，所述第一板件设有毛细结构，所述附着力改善层设于所述毛细结构的表面，所述毛细力改善层设于所述附着力改善层背离所述毛细结构的一侧表面，所述第二板件与所述第一板件盖合连接形成密闭容腔，所述密闭容腔内填充有工作流体，所述毛细结构位于所述密闭容腔内。

通过在毛细结构的表面设置附着力改善层提高毛细结构的附着力，进一步设置毛细力改善层提高毛细结构的毛细力，毛细力改善层与毛细结构结合紧密。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述附着力改善层的材质为氮化硅或氧化铟锡。

本实施例提供了多种不同材质的附着力改善层，可根据实际情况选的不同的材质，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述附着力改善层的厚度为d₁，5nm≤d₂≤15nm。

本实施例通过附着力改善层的厚度，在提高毛细结构的附着力的同时，节约材料成本，降低均热板的整体厚度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述毛细力改善层的材质为非晶二氧化硅。

本实施例通过材质为非晶二氧化硅的毛细力改善层，一方面，毛细力改善层与毛细结构的结合较紧密，另一方面，毛细力改善层的耐高温性质较佳。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述毛细力改善层的厚度为d₂，1nm≤d₂≤3nm。

本实施例通过毛细力改善层的厚度，在提高毛细结构的毛细力的同时，节约材料成本，降低均热板的整体厚度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述第一板件与所述第二板件的材质为铜、铜合金、铝、铝合金中的任一项。

本实施例提供了多种不同材质的第一板件和第二板件，可根据实际情况选的不同的材质，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述第一板件的厚度为d₃，100μm≤d₃≤300μm。

本实施例通过第一板件的厚度，在确保第一板件的强度同时，降低均热板的整体厚度。