[实用新型]一种锡膏搅拌设备有效
申请号: | 202022908092.7 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN214389709U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 禚照宇;李秀宇;张瑞良;邓冠存 | 申请(专利权)人: | 青岛豪江电子科技有限公司 |
主分类号: | B01F7/16 | 分类号: | B01F7/16;B01F15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 搅拌 设备 | ||
本实用新型提供一种锡膏搅拌设备,属于机械技术领域,该锡膏搅拌设备,包括搅拌壳,搅拌壳的上端开设有第二凹槽,第二凹槽内设有升降机构,升降机构均包括第二电机、第二凹槽、电动伸缩杆、圆形孔、连接杆、连接板、伸缩套筒和第二连接套筒,第二凹槽开设于搅拌壳的上端,第二电机固定连接于第二凹槽的下内壁,电动伸缩杆固定连接于第二电机的上端,圆形孔开设于搅拌壳的上端,连接杆活动插接于圆形孔内,连接板固定连接于连接杆的上端,第二连接套筒的下内壁设有搅拌壳构,位块和两个第二限位块来保护机器减少意外发生。
技术领域
本实用新型属于机械技术领域,具体涉及一种锡膏搅拌设备。
背景技术
在现有技术中,锡膏是一种灰色膏体,焊膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于svt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接,锡膏作为一种混合物体,在使用前需要对其进行搅拌,使其成分之间互相融合,使锡膏的固定性能得到提高,但是目前的锡膏搅拌装置大部分只具有搅拌功能,且搅拌方向单一,不能使锡膏与助剂之间充分融合,且搅拌过程中锡膏容易向外溅射,产生的粉末会散发到空气中,造成空气污染,对操作者的健康造成影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种锡膏搅拌设备,旨在解决现有技术中的搅拌不均匀的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种锡膏搅拌设备,其特征在于:包括搅拌壳,所述搅拌壳的上端开设有第二凹槽,所述第二凹槽内设有升降机构,所述升降机构均包括第二电机、第二凹槽、电动伸缩杆、圆形孔、连接杆、连接板、伸缩套筒和第二连接套筒,所述第二凹槽开设于搅拌壳的上端,所述第二电机固定连接于第二凹槽的下内壁所述,所述电动伸缩杆固定连接于第二电机的上端,所述圆形孔开设于搅拌壳的上端,所述连接杆活动插接于圆形孔内,所述连接板固定连接于连接杆的上端,所述伸缩套筒固定连接于连接板的下端,所述第二连接套筒固定连接于伸缩套筒的下端,所述第二连接套筒的下内壁设有搅拌机构,所述搅拌机构包括第一电机、第一凹槽和第一固定板,所述第一凹槽开设于第二连接套筒内,所述第一电机固定连接于第一凹槽的下内壁,所述第一固定板固定连接于第一连接套筒的下端,所述第一电机的输出轴分别贯穿于第二连接套筒的下内壁和第一连接套筒的下内壁并向下延伸。
作为本实用新型一种优选的方案,螺纹杆固定连接于第一固定板的下端。
作为本实用新型一种优选的方案,所述搅拌壳的左内壁开设有第三凹槽,所述第三凹槽内设有旋转机构,所述旋转机构包括第三电机、第三凹槽、齿轮、齿轮壳、第一套筒和第二套筒,所述第三凹槽开设于搅拌壳的左内壁,所述第三电机固定连接于第三凹槽的下内壁,所述第三电机的输出轴固定连接于齿轮的下端,所述齿轮活动插接于齿轮壳的下端,所述齿轮壳固定连接于第二套筒的下端,所述第一套筒固定连接于搅拌壳的上端,所述第二套筒活动插接于第一套筒的下内壁。
作为本实用新型一种优选的方案,所述连接杆的圆周表面固定连接有第一限位块,所述连接杆的圆周表面固定连接有两个第二限位块。
作为本实用新型一种优选的方案,所述第二套筒的圆周内壁固定连接有多个第二固定板。
作为本实用新型一种优选的方案,所述齿轮和齿轮壳相匹配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本方案中通过在搅拌时会通过第一电机且第一电机在通过第一连接套筒来保护输出轴,输出轴下端有固定连接固定板且第二连接套筒更好的旋转并带动第一固定板,且第一固定板下端的两个螺纹杆会出现顺时针旋转,在第二套筒内且内部的材料更加均匀,在通过第三电机的输出轴带动齿轮,且齿轮会带动齿轮壳,且齿轮壳进行旋转并带动第二套筒来实现逆时针旋转,且第二套筒在通过两个螺纹杆来搅拌,搅拌时第一套筒在表面减少材料流出,并保护材料让品质得到提高。
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