[实用新型]一种具有防水结构的半导体三极管有效

专利信息
申请号: 202022908432.6 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213845252U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 苏明 申请(专利权)人: 上海东靖数码电子科技有限公司
主分类号: H01L23/16 分类号: H01L23/16;H01L23/00;H01L23/28;H01L29/73
代理公司: 新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙) 36124 代理人: 廖平
地址: 201100 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防水 结构 半导体 三极管
【权利要求书】:

1.一种具有防水结构的半导体三极管,包括三极管机构(100),其特征在于:所述三极管机构(100)包括三极管本体(110)、防水胶(120)、圆柱卡销(130)、摩擦纹(140)、极管主体(150)、固定块(160)、方形面板(170)、放置块(180)、干燥剂(190)和圆孔(1100),所述三极管本体(110)的外壁固定安装有防水胶(120),且防水胶(120)的外壁固定安装有圆柱卡销(130),所述防水胶(120)的外壁开设有摩擦纹(140),所述三极管本体(110)的底部固定安装有极管主体(150),所述三极管本体(110)的底部固定安装有固定块(160),且固定块(160)远离三极管本体(110)的一侧固定安装有方形面板(170),所述方形面板(170)的内部固定安装有极管主体(150),所述方形面板(170)的内部固定安装有放置块(180),且放置块(180)的内部插设有干燥剂(190),所述放置块(180)的一侧开设有圆孔(1100)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的半导体三极管,其特征在于:所述圆柱卡销(130)设置有两组,两组所述圆柱卡销(130)固定安装在防水胶(120)的外壁。

3.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的半导体三极管,其特征在于:所述摩擦纹(140)设置有两组,两组所述摩擦纹(140)开设在防水胶(120)的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的半导体三极管,其特征在于:所述放置块(180)的外壁等距离开设有圆孔(1100)。

5.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的半导体三极管,其特征在于:所述干燥剂(190)等距离固定安装在放置块(180)的内部。

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