[实用新型]应用于电源芯片中的通信控制电路有效

专利信息
申请号: 202022910469.2 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN214045426U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 邓建;金津;黄秋凯 申请(专利权)人: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088;H02M7/219
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310051 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 应用于 电源 芯片 中的 通信 控制电路
【权利要求书】:

1.一种应用于电源芯片中的通信控制电路,其特征在于,包括:

主控晶片,包括主控制电路;以及

多个分控晶片,分别用于接收所述主控晶片发送的控制信号,其中每个所述分控晶片包括一分控制电路,其中

所述分控晶片的参考地与所述主控晶片的参考地不同,且每个所述分控晶片的参考地各不相同,所述主控芯片和每个所述分控芯片之间分别通过对应的电平转换电路实现通信。

2.根据权利要求1所述的通信控制电路,其特征在于,所述分控晶片采用低压制造工艺制造。

3.根据权利要求1所述的通信控制电路,其特征在于,所述电平转换电路的个数与所述分控晶片的个数相等。

4.根据权利要求3所述的通信控制电路,其特征在于,所述多个电平转换电路均设置于所述主控晶片中。

5.根据权利要求3所述的通信控制电路,其特征在于,所述多个电平转换电路分别设置于多个独立的转换晶片中。

6.根据权利要求1所述的通信控制电路,其特征在于,每个所述分控晶片还包括一信号接收电路,被配置为接收所述控制信号并将其转换成所述分控制电路所需的信号,以使得所述分控制电路进行对应的功能控制。

7.根据权利要求1所述的通信控制电路,其特征在于,所述电平转换电路被配置为将所述主控制电路传输的控制信号的电平转换为适于所述分控晶片的电平,以实现主控晶片和所述分控晶片之间的通信。

8.根据权利要求1所述的通信控制电路,其特征在于,所述电平转换电路承受的最大耐压为所述分控晶片和所述主控晶片两者电平之间的最大差值。

9.根据权利要求1所述的通信控制电路,其特征在于,所述主控晶片和所述多个分控晶片封装在一颗芯片中。

10.根据权利要求1所述的通信控制电路,其特征在于,所述主控制电路被配置为产生所述电源电路中功率管的逻辑驱动信号,以及与所述主控晶片的参考地相连的功率管的驱动信号。

11.根据权利要求10所述的通信控制电路,其特征在于,每个所述分控制电路被配置为产生未与所述主控晶片的参考地相连的对应功率管的驱动信号。

12.根据权利要求11所述的通信控制电路,其特征在于,每个所述电平转换电路被配置为接收所述逻辑驱动信号,以转换成适于所述分控晶片电平的信号,从而控制所述分控制电路产生所述驱动信号。

13.根据权利要求12所述的通信控制电路,其特征在于,所述电平转换电路包括功率管,其中所述功率管的控制端受所述逻辑驱动信号控制,第一功率端与所述分控晶片的电源相连,第二功率端与所述主控制电路的参考地相连,以实现电平转换。

14.根据权利要求12所述的通信控制电路,其特征在于,每个所述电平转换电路相同。

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