[实用新型]一种光斑可调的锡丝式激光锡焊头

说明书

本实用新型公开了一种光斑可调的锡丝式激光锡焊头，包括光纤输入头、准直镜、聚焦镜、保护镜、准直镜滑动装置、电机组件、光学镜筒、送锡装置。光学镜筒内光纤输入头、准直镜、聚焦镜、保护镜在同一轴线上。光纤发出的激光为发散光，经过准直镜、聚焦镜与保护镜，在加工面上形成满足锡焊条件的小光斑。送锡装置通过连接件与光学镜筒连接，由出锡装置、供锡导管将锡丝送到加工面上由激光光斑照射，熔化锡丝以进行电子元器件锡焊封装。通过准直镜滑动装置与电子组件控制准直镜前后移动，使激光在加工面上聚焦或离焦，达到改变加工面上光斑直径大小的目的，以适应不同直径锡丝及不同尺寸焊盘的激光锡焊工艺需要。

技术领域

本实用新型涉及技术领域，特别是一种光斑可调的锡丝式激光锡焊头。

背景技术

激光锡焊技术是利用激光作为热源，将锡料熔入焊件的缝隙或者零件连接点之间实现连接的技术。与传统锡焊技术相比，激光锡焊技术主要用于对应力有要求、热敏感或位置死角的传统锡焊技术无法完成的电子封装工艺。

按照锡焊料的不同，激光锡焊设备可分为锡丝激光锡焊机、锡膏激光锡焊机及锡球激光锡焊机。

锡丝激光锡焊机以焊锡丝为锡焊料，采用焊接头将光源发出的激光聚焦，照射锡丝，使锡丝烙化完成焊接。该种锡焊技术与烙铁式锡焊技术相比，具有无静电、精度高的优点，每次只能完成单点锡焊，但技术相对简单，成本相对较低。可对烙铁式锡焊技术不易触及或不易焊接的密集或微小焊点、对压力敏感的电子元件进行锡焊。应用于PCB板接插件锡焊、液晶屏LCD电路锡焊、极细同轴线与端子焊、USB排线焊、FPC软板与PCB硬板锡焊等领域。

激光锡焊头是锡丝激光锡焊机的重要部件。现有激光锡焊头大多为固定光斑激光锡焊头，即焊接头位置固定好后，在加工面上激光聚焦光斑尺寸不变。锡焊工艺中，作为锡焊料的锡丝尺寸有0.3mm至1.2mm多种尺寸，封装电子电器元件的盘也有不同尺寸，因此固定激光锡焊头不利于满足同一台机器对不同电子元件自动化锡焊封装的需要。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种光斑可调的锡丝式激光锡焊头。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种光斑可调的锡丝式激光锡焊头，其包括光纤输入头、准直镜、聚焦镜、保护镜、准直镜滑动装置、电机组件、光学镜筒、送锡装置；光学镜筒上端设置有与光纤输入头连接的光纤连接座，光学镜筒内部的光机结构固定准直镜滑动装置、聚焦镜、保护镜，使光纤输入头、准直镜、聚焦镜、保护镜在同一中轴线上而组成激光锡焊头光学系统；光纤输入头、准直镜、聚焦镜、保护镜共同的轴线作为光轴；光纤输入头发出的激光依次经过准直镜、聚焦镜、保护镜照射在加工面上，形成满足激光锡焊条件的小光斑；在电机组件驱动下，准直镜滑动组件带动准直镜沿光轴移动一段距离，使激光经过准直镜后转换为平行光或发散光，经过聚焦镜后在加工面聚焦或离焦，从而获得直径可变的光斑。

上述技术方案中，所述送锡装置由出锡装置、供锡导管、锡丝、连接件组成，所述连接件通过螺丝将出锡装置与光学镜筒连接，所述锡丝由出锡装置控制，所述锡丝由供锡导管引导到加工面激光照射的位置上。

上述技术方案中，所述加工面位于所述聚焦镜的后焦点上。

上述技术方案中，所述准直镜、聚焦镜为会聚透镜，所述保护镜为平面透镜。

本实用新型的有益效果是：结构简单，容易调节，可实现焊接头整体固定不动的条件下，加工面上光斑尺寸自动调节，用于激光锡焊设备中，可满足一台机器对不同电子元件自动化锡焊封装。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式