[实用新型]一种新型石英晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 202022913581.1 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN213817716U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 林东国;王立晖;赵乐平 申请(专利权)人: 福建省将乐县长兴电子有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/10;H03H9/09;H03H9/13
代理公司: 北京阳光天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11671 代理人: 李满红
地址: 353300 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 石英 晶体 谐振器
【权利要求书】:

1.一种新型石英晶体谐振器,其特征在于,包括:金属上盖(1)和基座,所述基座上包括底座(2)和连接所述金属上盖(1)的卡座(3);

所述金属上盖(1)下部含有对称的两个突出支脚,所述两个突出支脚均设有焊接环(11),所述卡座(3)通过所述焊接环(11)与所述金属上盖(1)焊接连接后形成真空的密封腔体;

所述密封腔体内设置有晶片支架(4),所述底座(2)的底部含有引出焊盘(7),所述晶片支架(4)与所述焊盘(7)连接引出引线,所述焊盘(7)具有两个引线端子(71);

所述密封腔体内还设置有含有电极的石英晶片(5),所述石英晶片(5)通过导电胶体粘接在所述晶片支架(4)上,所述电极包括设置在所述石英晶片(5)上表面的第一电极(51)和所述石英晶片(5)下表面的第二电极(52)。

2.如权利要求1所述的新型石英晶体谐振器,其特征在于,所述金属上盖(1)采用锌白铜合金材质。

3.如权利要求1所述的新型石英晶体谐振器,其特征在于,所述第一电极(51)采用双镀层结构,所述第一电极(51)的上表面为金镀层,所述第一电极(51)的下表面为银镀层,所述第一电极(51)的下表面为靠近所述石英晶片(5)的一面。

4.如权利要求3所述的新型石英晶体谐振器,其特征在于,所述第二电极(52)与所述第一电极(51)的结构相同。

5.如权利要求1所述的新型石英晶体谐振器,其特征在于,所述晶片支架(4)包括两个弹簧片,所述两个弹簧片采用铜、镍合金材质。

6.如权利要求1所述的新型石英晶体谐振器,其特征在于,所述底座(2)的底部还设置有绝缘垫片。

7.如权利要求1所述的新型石英晶体谐振器,其特征在于,所述第一电极(51)和所述第二电极(52)均为椭圆形。

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