[实用新型]一种紫外光解胶机用定位装置有效
申请号: | 202022915674.8 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN213878062U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 李丰;杨朋吕;赵旭梅 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯嘉科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
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地址: | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 紫外 光解 胶机用 定位 装置 | ||
本实用新型公开了一种紫外光解胶机用定位装置,包括放置台,所述放置台的表面设有方形槽,所述方形槽的前后外壁设有第一滑槽,所述第一滑槽的左右外侧壁设有限位板,所述限位板的左右外表面设有第一螺杆,所述放置台的底部贯穿放置台设有第二螺杆,所述第二螺杆的上表面周向分布有放置板,所述放置板的表面第二滑槽,所述第二滑槽的表面设有限位孔,所述第二滑槽的表面滑动连接有固定块,所述固定块的左右外侧壁设有挡板,两所述挡板和固定块滑动连接,所述固定块的下表面设有限位杆,同时设有方形槽,放置板周向分布可适应不同形状的芯片,大大提高了装置的使用性,值得大力推广使用。
技术领域
本实用新型涉及解胶机技术领域,具体领域为一种紫外光解胶机用定位装置。
背景技术
在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。
目前,现有的胶装机在对样品的放置区域不能很好地固定,导致紫外光不能均衡照射在样品表面,影响之后的工序;同时只能加工一种类型的芯片,影响装置的长时间使用,所以,一种紫外光解胶机用定位装置就显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种紫外光解胶机用定位装置,以解决上述背景技术中提出的现有的胶装机在对样品的放置区域不能很好地固定,导致紫外光不能均衡照射在样品表面,影响之后的工序;同时只能加工一种类型的芯片,影响装置的长时间使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种紫外光解胶机用定位装置,包括放置台,所述放置台的表面设有方形槽,所述方形槽的前后外壁设有第一滑槽,所述第一滑槽的左右外侧壁设有限位板,所述限位板的左右外表面设有第一螺杆,所述第一螺杆表面螺纹连接有第一螺母,所述放置台的底部贯穿放置台设有第二螺杆,所述第二螺杆的表面螺纹连接有第二螺母,所述第二螺母位于放置台的下表面,所述第二螺杆的上表面周向分布有放置板,所述放置板的表面设有第二滑槽,所述第二滑槽的表面设有限位孔,所述第二滑槽的表面滑动连接有固定块,所述固定块的左右外侧壁设有挡板,两所述挡板和固定块滑动连接,所述固定块的下表面设有限位杆。
优选的,所述第一螺杆贯穿限位板与第一滑槽滑动连接。
优选的,两所述挡板的前表面设有防滑层。
优选的,所述限位杆的直径和限位孔的直径相适配,所述限位杆与限位孔插接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种紫外光解胶机用定位装置有以下优点:
本实用新型,通过固定块的滑动带动底部的限位杆移动,从而改变限位杆与限位孔卡接固定以适应不同尺寸的芯片,通过固定块和挡板可很好的固定芯片,防止出现偏移,影响紫外光的照射,同时设有方形槽,放置板周向分布可适应不同形状的芯片,大大提高了装置的使用性,值得大力推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的俯视结构示意图;
图2为本实用新型的侧视剖视的结构示意图;
图3为本实用新型的限位杆与限位孔的连接结构示意图。
图中:1-放置台、2-方形槽、3-第一滑槽、4-限位板、5-第一螺杆、6-第一螺母、7-第二螺杆、8-第二螺母、9-放置板、10-第二滑槽、11-限位孔、12-固定块、13-挡板、14-限位杆、15-防滑层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造