[实用新型]一种银触头去毛刺装置

说明书

本实用新型公开了一种银触头去毛刺装置，包括“L”型底座，“L”型底座的水平部分上设置有振动件，振动件的上端设置有转动件，转动件用于供银触头放置且带动银触头作转动，“L”型底座的垂直部分设置有驱动件，驱动件连接有去毛刺机构，驱动件用于驱动去毛刺机构向下移动，去毛刺机构与转动件相配合实现对银触头作去毛刺。

技术领域

本实用新型涉及银触头技术领域，特别涉及一种银触头去毛刺装置。

背景技术

银触头广泛值得是电子电器的断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点，由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花，促使其接触点在使用的多频率过程中，容易产生氧化和电解，故而将其接触点加大加厚，或是采用高分子金属制造（以银和铜两种材料为主），于是，便将这个以高分子金属制成的接触点或者是以同等材料加大加厚的点称为银触头。

目前，银触头在加工成型后，端部或多或少会存在一些毛刺，由于银触头的工作特殊性，所以必须对这些毛刺进行去毛刺处理，银触头规格又比较小，现有的技术无法对多个银触头进行去毛刺。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种银触头去毛刺装置以解决上述的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种银触头去毛刺装置，包括“L”型底座，“L”型底座的水平部分上设置有振动件，振动件的上端设置有转动件，转动件用于供银触头放置且带动银触头作转动，“L”型底座的垂直部分设置有驱动件，驱动件连接有去毛刺机构，驱动件用于驱动去毛刺机构向下移动，去毛刺机构与转动件相配合实现对银触头作去毛刺，转动件包括第一安装盘、若干组沿第一安装盘的圆心阵列设置的转动块，第一安装盘通过若干个连接杆与振动件相连接，每组转动块内嵌于第一安装盘的上表面内，每个转动块的上表面均放置有一个银触头，第一安装盘的内部设置有与转动块数量相适配的微型电机，微型电机的转轴与转动块的圆心相连接，去毛刺机构包括第二安装盘、以第二安装盘的圆心为中心阵列设置有向下延伸的打磨杆，打磨杆的一端设置有与银触头形状相适配的安装孔，每个打磨杆与相对应的转动块相配合实现对银触头作去毛刺。

采用上述技术方案的优点是：本实用新型通过“L”型底座、振动件、转动件、去毛刺机构、驱动件实现，通过“L”型底座、振动件、转动件、去毛刺机构、驱动件对银触头表面的毛刺进行除去，方便操作，同时达到快速、高效的对毛刺进行除去，防止毛刺对银触头的后续使用造成影响，延长银触头的使用寿命，且保证银触头上的毛刺均与去毛刺机构相接触，使去除毛刺后的银触头更加光滑，同时保证银触头在后续过程中的安全性，通过打磨杆和安装孔对银触头上的毛刺进行去除，使银触头上的毛刺去除的更加全面，同时实现对多个银触头进行去毛刺，提高去毛刺效率。

优选的，驱动件包括驱动气缸、换气阀、控制开关以及设置于第二安装盘的中心的挤压块，驱动气缸与“L”型底座的垂直部分通过支撑架相连接，换气阀设置于“L”型底座的垂直部分的顶部，驱动气缸与换气阀之间通过气管相连接，控制开关设置于第一安装盘的上表面的中心，且与挤压块相配合驱动第一安装盘内的每个微型电机的转轴作转动。

采用上述技术方案的优点是：通过驱动气缸和换气阀的配合实现打磨杆向下移动与银触点相接触，结构简单，操作方便。

优选的，振动件包括第一振动盘和第二振动盘，第一振动盘安装于“L”型底座的水平部分的上表面，第二振动盘的下端开口与第一振动盘相安装。

采用上述技术方案的优点是：通过第一振动盘和第二振动盘对银触头上粘附的毛刺进行除去，使得银触头上的毛刺清除的更加彻底，并使得银触头的表面更加光滑。

优选的，第二振动盘的外侧壁直径沿“L”型底座的垂直部分方向向下逐渐减小，第二振动盘的下端开口的直径与第一振动盘上端面的直径相等。

采用上述技术方案的优点是：使银触头在从第二振动盘的下端开口离开时，顺着惯性进入第一振动盘，不易从掉落在第一振动盘外，提高整体结构的稳定性。