[实用新型]具有定位板的封装基板入料载台有效
申请号: | 202022918685.1 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN213304092U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 汤茂振 | 申请(专利权)人: | 苏州震坤科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 定位 封装 基板入料载台 | ||
本实用新型揭示了一种具有定位板的封装基板入料载台,包括:一基座;多个呈直立状且可移动的限位杆,多个所述限位杆由下而上凸出于所述基座之上,经调整位置能移动至封装基板轮廓外围;一定位板,具有多个定位孔,多个所述定位孔合围区域对应于所述封装基板尺寸,所述定位孔数目对应所述限位杆数目,当所述定位板放置于所述基座上,会使得每一限位杆位于相对应的定位孔内,借此限制所述限位杆之间的间距,避免因限位杆位移而使放置在基座上的封装基板偏移。
技术领域
本实用新型属于一种入料载台技术领域,具体涉及一种半导体封装制程中用于承载封装基板的设计。
背景技术
如图1所示,为传统的入料载台的立体图,其包括一基座11、多个限位杆12及位于基座11底部的连动机构13。基座11上设有不同方向的多个移动槽111,多个限位杆12直立于相对应的移动槽111内,并能沿移动槽111移动。多个限位杆12所在位置是对应于一封装基板A轮廓外围,以限制封装基板A堆叠后的位置(图中仅画出1片示意)。多个限位杆12的移动方向包括相互垂直的X轴向与Y轴向。连动机构13位于基座11下方负责带动多个限位杆12同步移动,使得合围区域同步放大或缩小。连动机构的滑动方式为常见结构,故不再画出及描述,但本实施例中为达到同步快速带动多个限位杆12移动,如图2示,连动机构13设计了同一轴心的二个齿轮(第一齿轮131、第二齿轮132)及与相对应齿轮啮合的四个齿条(第一齿条133、第二齿条134、第三齿条135及第四齿条136),四个齿条133~136分别固定于相对应的滑块(图中并未画出),由滑块与相对应的限位杆12连接,进而在第一齿轮131、第二齿轮132同轴转动时,带动不同方向的多个限位杆12同步移动,达到快速调整及固定封装基板A的目的。
然而,在长时间使用后,因限位杆12频繁地被往复移动,导致第一齿轮131与第一齿条133、第二齿条134及第二齿轮132与第三齿条135、第四齿条136容易产生间隙,容易造成上方限位杆12移动距离失准,进而使放置于基座11上的封装基板A位置偏离,造成机台感应侦测器无法感应到基座11受一升降座带动后所上升的高度,之后若升降座持续上升而会使得基座11撞击至其他机构而变形,导致封装基板A被压伤或卡料现象。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的主要目的是提供一种具有定位板的封装基板入料载台,主要是使用一定位板来限制各定位杆的位置,进一步确保封装制程的供料过程中各定位杆无法任意移动,避免意外或故障发生,提高机台稼动率,相对增加获利。
为了实现上述目的,本实用新型一实施例提供的技术方案如下:
一实施例中,提供了一种具有定位板的封装基板入料载台,包括:一基座;多个呈直立状且可移动的限位杆,多个限位杆由下而上凸出于基座之上,经调整能移动至封装基板轮廓外围;一定位板,具有多个定位孔,多个定位孔合围区域对应于封装基板尺寸,定位孔数目对应限位杆数目,当定位板放置于基座上,会使得每一限位杆位于相对应的定位孔内。
作为较佳优选实施方案之一,定位孔尺寸大于限位杆的截面积。
作为较佳优选实施方案之一,定位孔的形状为四边形、圆形或椭圆形。
作为较佳优选实施方案之一,基座设有不同方向的多个移动槽,多个限位杆位于相对的移动槽内,并能沿移动槽移动。
作为较佳优选实施方案之一,多个移动槽设置方向包括X轴向及Y轴向,其中四个移动槽呈X轴向设置,另外两个移动槽呈Y轴向设置。
作为较佳优选实施方案之一,限位杆能于六个移动槽内同步移动,六个限位杆所合围区域能同步放大或缩小。
与现有技术相比,本实用新型具有下列具体的功效:
1、本实用新型使用一个定位板能确保多个限位杆之间的间距维持不变,确保后续入料过程中封装基板不会产生偏移,防止封装基板出现被压伤及卡料现象,减少故障发生,让后续封装作业能持续进行;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造