[实用新型]一种高导热铝基覆铜板有效
| 申请号： | 202022920048.8 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN215620532U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 吕远治;邝彬;蔡昭昭;刘曙光;李丽 | 申请（专利权）人： | 广州贵宇光电材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/085;B32B27/32;B32B27/06;B32B15/18;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 511431 广东省广州市经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铝基覆 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热铝基覆铜板，包括铝基层(1)，其特征在于：所述铝基层(1)的顶部固定连接有HDPE层(2)，所述HDPE层(2)的顶部固定连接有铜箔层(3)，所述铜箔层(3)的顶部固定连接有抗蚀层(4)，所述铝基层(1)的底部固定连接有镍合铝硅合金层(5)，所述镍合铝硅合金层(5)的底部固定连接有锰钢合金(6)，所述锰钢合金(6)的底部固定连接有LTCC层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述HDPE层(2)为高密度聚乙烯，其厚度为铜箔层(3)厚度的三点三倍。
3.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述LTCC层(7)为低温共烧陶瓷，LTCC层(7)的内外电极为金属铜。
4.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基层(1)为金属铝，铝基层的厚度为HDPE层(2)厚度的十五倍。
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