[实用新型]一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置

说明书

本实用新型公开了一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置，所述安装板焊接于安装腔室内壁之间，所述安装板两侧与安装腔室内壁之间嵌入有固定架，所述固定架内部安装有第一过滤网，所述外壳两侧安装有收集箱，所述收集箱内部开设有打磨腔室，所述打磨腔室内壁之间通过轴承安装有连接柱，所述连接柱外壁焊接有刀组，所述打磨腔室底端中部与外壳之间安装有连接管，所述连接管顶端安装有第二过滤网，所述连接管一侧安装有气管，所述收集箱一端安装有第一电机，使用者在对石英砂顺着进料口进入，在第一过滤网的作用下使结块的石英砂进行分离，由于安装板为Z形，结块的石英砂就会受到重力滚落入收集箱中。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料合成制备装置技术领域，具体为一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置。

背景技术

半导体芯片是指在晶圆上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，晶圆的成分是硅，硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆，晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

现有的半导体材料合成制备装置在制备半导体材料时，由于石英砂在初次加工后粉碎的颗粒大小差异过大，在与还原剂进行反应时无法均匀化，从而导致制造出的半导体材料质量不合格。

实用新型内容

本实用新型提供一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置，可以有效解决上述背景技术中提出的石英砂在被初次加工后粉碎的颗粒不均匀，在与还原剂进行反应时无法均匀化，导致制造出的半导体材料质量不合格的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置，包括外壳，所述外壳内部开设有安装腔室，所述安装腔室上部位置处安装有过滤组件，所述过滤组件包括安装板、固定架、第一过滤网、收集箱、第一电机、连接柱、刀组、第二过滤网、气管、打磨腔室和连接管；

所述安装板焊接于安装腔室内壁之间，所述安装板两侧与安装腔室内壁之间嵌入有固定架，所述固定架为斜Z型，所述固定架内部安装有第一过滤网；

所述外壳两侧安装有收集箱，所述收集箱内部开设有打磨腔室，所述打磨腔室内壁之间通过轴承安装有连接柱，所述连接柱外壁焊接有刀组，所述打磨腔室底端中部与外壳之间安装有连接管，所述连接管顶端安装有第二过滤网，所述连接管一侧安装有气管，所述收集箱一端安装有第一电机。

优选的，所述第一电机通过联轴器与连接柱相连。

优选的，所述外壳底端中部位置处焊接有搅拌罐，所述搅拌罐内部开设有搅拌腔室，所述搅拌腔室内部安装有搅拌组件，所述搅拌组件包括第二电机、活动柱、螺纹孔、活动套、螺栓、固定柱、搅动板、U型槽板、清洁板、螺纹杆、排料管、阀门和加热炉；

所述第二电机安装于搅拌罐底端，所述搅拌腔室底端中部通过轴承安装有活动柱，所述活动柱外壁均匀开设有螺纹孔，所述活动柱外壁卡套有活动套，所述活动套外壁与螺纹孔之间安装有螺栓，所述活动套外壁焊接有固定柱，所述固定柱外壁活动安装有搅动板；

所述固定柱顶端焊接有U型槽板，所述U型槽板外壁安装有螺纹杆，所述U型槽板内壁安装有清洁板，所述固定柱底端焊接有清洁板；

所述搅拌腔室底端边部连通排料管，所述排料管外壁上部位置处安装有阀门，所述排料管底端安装有加热炉。

优选的，所述螺栓与螺纹孔之间通过螺纹啮合连接，所述螺纹杆与U型槽板之间通过螺纹啮合连接。

优选的，所述第一电机和第二电机电源输入端均与市电输出端相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便：