[实用新型]一种基于TO封装的碳化硅器件高效散热结构

权利要求书

1.一种基于TO封装的碳化硅器件高效散热结构，包括壳体、顶盖与芯片组件，所述顶盖设置在壳体的顶部，壳体与顶盖之间围合成用于容纳芯片组件的密封空间，其特征在于：所述壳体的底部设置有壳座，壳座上设置有与密封空间的轮廓相对应的冷却水通过槽，壳座的两侧分别设置有与冷却水通过槽相连通的进水管与出水管，所述壳体的底部设置有散热柱，散热柱延伸至冷却水通过槽中并且散热柱的底端与冷却水通过槽的底面贴合设置。

2.根据权利要求1所述的一种基于TO封装的碳化硅器件高效散热结构，其特征在于：所述冷却水通过槽为方形结构，所述进水管与出水管分别位于冷却水通过槽两侧的中部。

3.根据权利要求2所述的一种基于TO封装的碳化硅器件高效散热结构，其特征在于：所述散热柱以阵列的方式填充在冷却水通过槽中。

4.根据权利要求3所述的一种基于TO封装的碳化硅器件高效散热结构，其特征在于：所述散热柱之间的间隙为散热柱直径的2/5-4/5。

5.根据权利要求2所述的一种基于TO封装的碳化硅器件高效散热结构，其特征在于：所述进水管与出水管之间设置有导流板，导流板设置在壳座上。

6.根据权利要求5所述的一种基于TO封装的碳化硅器件高效散热结构，其特征在于：所述导流板的高度与冷却水通过槽的高度一致，导流板的两侧设置有可供冷却水通过的通道，导流板为弧形结构，其凸起的一侧朝向出水管，凹陷的一侧朝向进水管。

7.根据权利要求5所述的一种基于TO封装的碳化硅器件高效散热结构，其特征在于：所述散热柱之间设置有用于容纳导流板的空开结构。