[实用新型]一种超导量子计算芯片用封装结构

权利要求书

1.一种超导量子计算芯片用封装结构，其特征在于，从上到下依次包括屏蔽盖帽(5)、高频线路板(2)与导热底板(3)，所述高频线路板(2)上表面固定有多组多芯集成高频连接组件(4)，高频线路板(2)及屏蔽盖帽(5)均与导热底板(3)固定连接；所述高频线路板(2)上表面开设有槽孔(6)，所述量子计算芯片(1)穿过槽孔(6)并设置在导热底板(3)的上表面、高频线路板(2)与屏蔽盖帽(5)的底面构成的闭合腔体中，所述量子计算芯片(1)还与所述高频线路板(2)键合互连。

2.根据权利要求1所述的一种超导量子计算芯片用封装结构，其特征在于，所述导热底板(3)与量子计算芯片(1)的接触区域开设有第一盲槽(7)，并形成谐振腔结构。

3.根据权利要求1所述的一种超导量子计算芯片用封装结构，其特征在于，所述屏蔽盖帽(5)的底部开设有第二盲槽(8)，形成矩形谐振腔结构。

4.根据权利要求1所述的一种超导量子计算芯片用封装结构，其特征在于，所述多芯集成高频连接组件(4)的引针(9)与高频线路板(2)采用回流焊的方式固定。

5.根据权利要求4所述的一种超导量子计算芯片用封装结构，其特征在于，所述导热底板(3)上表面针对所述多芯集成高频连接组件(4)的引针(9)开设有避让孔(10)。

6.根据权利要求1所述的一种超导量子计算芯片用封装结构，其特征在于，所述高频线路板(2)为多层布线PCB板，并形成“地-信号-地”结构。

7.根据权利要求6所述的一种超导量子计算芯片用封装结构，其特征在于，所述高频线路板(2)通过槽孔(6)中裸露的中间信号焊盘与量子计算芯片(1)键合。

8.根据权利要求6所述的一种超导量子计算芯片用封装结构，其特征在于，所述高频线路板(2)的表面及过孔镀金。