[实用新型]一种有助于控制和阻止根茎型植物扩散的下行生长引导砖有效
| 申请号： | 202022923515.2 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN214758051U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李德志;李经纶;秦艾丽 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | A01G7/06 | 分类号： | A01G7/06 |
| 代理公司： | 上海德禾翰通律师事务所 31319 | 代理人： | 夏思秋 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有助于 控制 阻止 根茎 植物 扩散 下行 生长 引导 | ||
【权利要求书】：
1.一种有助于控制和阻止根茎型植物扩散的下行生长引导砖，其特征在于，包括：多块具有砖型结构的物体(1)，所述砖型结构的物体(1)底部具有下凹的缺口(2)；所述缺口(2)从边缘向内由浅变深下凹；
将含有不同深浅和形状的缺口(2)的物体(1)按照缺口的高度，从高到低依次排放一起，共同形成一个整体贯通的平滑相连的从边缘向内由深变浅的下凹式隧道式狭长口(3)。
2.如权利要求1所述的有助于控制和阻止根茎型植物扩散的下行生长引导砖，其特征在于，其材质为普通的砖石材料。
3.如权利要求1所述的有助于控制和阻止根茎型植物扩散的下行生长引导砖，其特征在于，所述下行生长引导砖采用单层排列或多层排列；
所述单层排列下行生长引导砖设有从边缘向内由深变浅平滑下凹的缺口，且彼此间用水泥勾缝；
所述多层排列下行生长引导砖彼此间压缝排列、水泥勾缝；位于第二层及以上各层的砖型结构物体，不设有从边缘向内由深变浅平滑下凹的缺口。
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