[实用新型]一种便于拆装的智能手机主板有效
| 申请号： | 202022923982.5 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN214851321U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴文飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市微加通讯智能有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拆装 智能手机 主板 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于拆装的智能手机主板，包括主板(1)，其特征在于，还包括挡板(2)、沟槽(3)和适配孔(4)，所述主板(1)一侧设置有挡板(2)，另一侧设置有安装孔(5)，所述挡板(2)与安装孔(5)分别为主板(1)的两侧，所述挡板(2)的上方末端与主板(1)侧边呈倾斜状的连接固定在一起，所述主板(1)一侧通过挡板(2)卡合在沟槽(3)内，另一侧通过固定部件将安装孔(5)与适配孔(4)配合连接。
2.如权利要求1所述的便于拆装的智能手机主板，其特征在于，所述挡板(2)与主板(1)的夹角为钝角，角度为95-100°。
3.如权利要求1所述的便于拆装的智能手机主板，其特征在于，所述挡板(2)与主板(1)的夹角为锐角，角度为80-85°。
4.如权利要求1所述的便于拆装的智能手机主板，其特征在于，所述沟槽(3)内部设有防滑层(6)。
5.如权利要求1所述的便于拆装的智能手机主板，其特征在于，所述沟槽(3)高度与适配孔(4)高度一致。
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