[实用新型]一种车载毫米波雷达的接口结构

说明书

一种车载毫米波雷达的接口结构,包括：多个电路板和底层结构，其中底层结构为底层电路板或底层天线，中间层的电路板进行敷铜挖空结构，接口电路和接口电路处的电源电路敷铜层所对应的中间层挖空后，从外电路进入接口的干扰信号，由于在通路上通过共模滤波器串接磁珠后连接到后续电路和毫米波雷达系统地，接口电路敷铜区域下面也是由于挖空后无铜区域，增加了干扰信号耦合的距离，耦合干扰也会大大的降低，所以不管是低频干扰信号还是高频干扰信号，都会增加干扰信号的通路阻抗，减少雷达外的信号通过接口线对雷达系统的干扰，同时也减少了雷达本身的信号通过连接线对外电路的干扰。

技术领域

本实用新型涉及车载毫米波雷达的连接结构领域，具体为一种车载毫米波雷达的接口结构。

背景技术

目前在多层板电路的设计过程中,中间的电源层、地层或者信号层,在设计完电路后都会对其空余的地方做敷铜铺地处理以达到更好的隔离、屏蔽效果,而且两个很近的参考层所形成的板间电容也有很好的去耦特性,大大减小了电源和地电阻，可以很好的稳定电源电压。信号的返回路径流过信号线下方参考层，减小了回路面积，有效降低了信号间的串扰(在低频情况下，电流是沿电阻最小的路径流回，而在高频情况下，电流则是沿着电感最小的回路流回，大面积敷铜的阻性和感性表现都很低)。同时带线两边都有金属层屏蔽，降低的信号线的辐射。但是对于雷达系统接口电路而言，如果中间层的大面积敷铜到模块的接口处仍然是一个完整的与接口附近电路平行的敷铜或电路紧挨敷铜位置，那么，从接口进入的干扰信号就很容易通过输入接口电路耦合到中间层的电源层或者地层的铺铜区域，通过中间层会对后面的电路造成干扰，严重的时候会引起电路失效，而且雷达模块内部产生的干扰信号也会通过到接口的大面积铺铜耦合到接口电路，再通过线缆端接口电路线缆传输出去，会造成雷达本身产生的干扰对外部电路造成影响。

本实用新型提出一车载毫米波雷达的接口结构，解决上述一个或多个技术问题。

实用新型内容

一种车载毫米波雷达的接口结构，包括：，L1层电路板、L2层电路板、L3层电路板、...、LN-2层电路板、LN-1层电路板、LN层电路板或LN层天线，所述L1层电路板、L2层电路板、L3层电路板、...、LN-2层电路板、LN-1层电路板、LN层电路板或LN层天线由上向下依次排列，所述L2层电路板、L3层电路板、...、LN-2层电路板、LN-1层电路板、LN层电路板或LN层天线与所述L1层电路板之间的距离分别为H₁、H₂、...、H_N-1；所述L1层电路板为敷铜电路板，其特征在于：所述L2层电路板为敷铜挖空电路板(即电路板不敷铜)。

优选的，所述车载毫米波雷达的接口结构，L3层电路板、...、LN-2层电路板中的一个或多个为敷铜挖空电路板。

优选的，所述车载毫米波雷达的接口结构，当接口结构的底层为LN层电路板时，所述LN-1层电路板为敷铜挖空电路板。

优选的，所述车载毫米波雷达的接口结构,当接口结构的底层为LN层天线时，所述LN-1层电路板为敷铜电路板。

优选的，所述车载毫米波雷达的接口结构,所述L2层电路板的敷铜挖空区域大于等于2*H₁，其中H₁为L2层电路板、L1层电路板之间的距离。

优选的，所述车载毫米波雷达的接口结构，所述L3层电路板的敷铜挖空区域大于等于2*H₂，其中H₂为L3层电路板、L1层电路板之间的距离；...；LN-2层电路板的敷铜挖空区域大于等于2*H_N-3，其中H_N-3为LN-2电路板与L1层电路板之间的距离。