[实用新型]一种集成封装的三基色LED器件有效
申请号: | 202022925349.X | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN213519949U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 刘林 | 申请(专利权)人: | 深圳市永源亮光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明区公明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 封装 基色 led 器件 | ||
1.一种集成封装的三基色LED器件,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端四角均开有连接孔(4),所述底座(1)的上端前部与上端后部均开有两个定位孔(5),所述底座(1)的上端左部与上端右部均固连接有稳固板(3),两个所述稳固板(3)的上端均开有连接槽(2),所述底座(1)的上端中部固定连接有散热装置(7),所述散热装置(7)的上端卡接有固定装置(6),所述固定装置(6)的上端固定连接有显示装置(8)。
2.根据权利要求1所述的一种集成封装的三基色LED器件,其特征在于:所述散热装置(7)包括底板(71),所述底板(71)的上端中部开有一号凹槽(74),所述一号凹槽(74)的下槽壁开有若干个散热口(72),所述一号凹槽(74)的左槽壁上部与右槽壁上部均开有半圆槽(73),所述底板(71)固定连接在底座(1)的上端中部。
3.根据权利要求1所述的一种集成封装的三基色LED器件,其特征在于:所述显示装置(8)包括显示板(81),所述显示板(81)的上端开有二号凹槽(83),所述二号凹槽(83)的下槽壁固定连接有若干个LED芯片(82),所述显示板(81)固定连接在一号凹槽(74)内。
4.根据权利要求1所述的一种集成封装的三基色LED器件,其特征在于:所述固定装置(6)包括横板(61),所述横板(61)的左端有右端均固定连接有若干个半圆块(62),所述横板(61)的上端固定连接有吸收层(63),所述横板(61)固定连接在显示板(81)的下端。
5.根据权利要求2所述的一种集成封装的三基色LED器件,其特征在于:若干个所述半圆槽(73)与若干个半圆块(62)位置尺寸相对应,所述一号凹槽(74)的内壁紧贴横板(61)的左板壁与右板壁。
6.根据权利要求3所述的一种集成封装的三基色LED器件,其特征在于:所述显示板(81)的长度和宽度与横板(61)的长度和宽度相同,且均位于一号凹槽(74)内。
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