[实用新型]一种基板来料移栽机有效
申请号: | 202022926924.8 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN213988849U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 黄慧勇 | 申请(专利权)人: | 东莞市正道电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 叶似锦 |
地址: | 523378 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 来料 移栽 | ||
本实用新型公开了一种基板来料移栽机,包括自动上料分料机构和自动移栽机构,所述自动上料分料机构两侧设有第一推料模组和第二推料模组,所述自动上料分料机构设有第一导轨、第二导轨和白框,本实用新型与现有技术相比的优点在于:气缸带动挡板伸出,第一推料模组和第二推料模组带动第一推板和第二推板推动白框、黑框,传感器感应到位置后,气缸带动挡板靠近挡板的白框、黑框缩回,实现自动上料、分料,第三推料模组带动推杆、推杆固定板及推板,把白框里面的晶片推进黑框,实现自动移栽晶片,本实用新型自动化程度高,效率高,节省人工成本。
技术领域
本实用新型涉及基板技术领域,具体是指一种基板来料移栽机。
背景技术
现有技术对晶片的移栽主要依靠人工操作,人工从白框里面的晶片一片一片拿出来,再一片片放进黑框里,同时需要把放满产品的框堆叠在一起,这使得晶片移栽的效率很低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服上述问题,提供一种基板来料移栽机。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种基板来料移栽机,包括自动上料分料机构和自动移栽机构,所述自动上料分料机构两侧设有第一推料模组和第二推料模组,所述自动上料分料机构设有第一导轨、第二导轨和白框,所述第一导轨和第二导轨之间滑动连接有第一推板,所述自动上料分料机构设有第三导轨、第四导轨和黑框,所述第三导轨和第四导轨之间滑动连接有第二推板,所述黑框旁设有第一挡板,所述白框旁设有第二挡板,所述第一挡板连接有第一气缸,所述第二挡板连接有第二气缸,所述自动移栽机构包括第三推料模组,所述第三推料模组连接有推杆固定板,所述推杆固定板连通有第一推杆和第二推杆,所述第一推杆连接有第三推板,所述第二推杆连接第四推板,所述第三推板和第四推板连接有弹簧,所述第三推板和第四推板连接第一板体,所述第一板体旁放置白框,所述白框通过第一过渡板、第二过渡板与黑框连接,所述黑框一侧连接第二板体,所述第一板体一侧设有第一升降模组,所述第二板体一侧设有第二升降模组,所述第一板体旁设有感应器。
本实用新型与现有技术相比的优点在于:气缸带动挡板伸出,第一推料模组和第二推料模组带动第一推板和第二推板推动白框、黑框,传感器感应到位置后,气缸带动挡板靠近挡板的白框、黑框缩回,实现自动上料、分料,第三推料模组带动推杆、推杆固定板及推板,把白框里面的晶片推出,晶片脱离白框经过过渡板自动调整晶片位置和黑框内部格高度相同,顺利进入黑框,循环此过程直到把黑框里的格子装满,实现自动移栽晶片,本实用新型自动化程度高,效率高,节省人工成本。
作为改进,所述第一导轨一侧设有第一夹紧气缸和第二夹紧气缸,所述第二导轨一侧设有第七夹紧气缸和第八夹紧气缸,所述第三导轨一侧设有第三夹紧气缸和第四夹紧气缸,所述第四导轨一侧设有第五夹紧气缸和第六夹紧气缸,方便夹紧白框和黑框。
作为改进,所述第三推板一侧设有第九夹紧气缸,所述第四推板一侧设有第十夹紧气缸。
作为改进,所述第一板体一侧设有第一顶紧气缸和第二顶紧气缸,所述第二板体一侧设有第三顶紧气缸和第四顶紧气缸,方便顶出白框和黑框。
作为改进,所述第一导轨和第二导轨连接有第一盖板和第二盖板,所述第三导轨和第四导轨连接有第三盖板和第四盖板。
作为改进,所述第一挡板连接第一导柱和第二导柱,所述第一导柱和第二导柱设有相配合的第一直线轴承和第二直线轴承,方便导柱平稳运动。
作为改进,所述第一推杆和第二推杆设有相配合的第三直线轴承和第四直线轴承,方便推杆平稳运动。
作为改进,所述第一挡板连接有第一传感器,所述第二挡板连接有第二传感器,方便感应白框和黑框的位置。
附图说明
图1是本实用新型一种基板来料移栽机的自动上料分料机构的俯视图。
图2是本实用新型一种基板来料移栽机的自动上料分料机构的主视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造