[实用新型]一种新型Ku波段固态功放组件

说明书

本实用新型公开了一种新型Ku波段固态功放组件，包括前级功放沉入式模块、第一隔离器、推动级功放沉入式模块、第二隔离器、四路功分器、末级功放沉入式模块、第三隔离器、温度检测板和控馈板，前级功放沉入式模块、第一隔离器、推动级功放沉入式模块、第二隔离器、四路功分器依次连接，四路功分器的输出端连接四个末级功放沉入式模块，每个末级功放沉入式模块连接一个第三隔离器；末级功放沉入式模块采用侧边供电的方式，供电接口与射频输入接口在同侧，同时，末级功放沉入式模块内部采用金丝跨接的方法，使得功放沉入式模块对外的供电接口由4个变为2个，有效减小了功能组件的体积；此外，本实用新型工作频率宽、重量轻、单路输出功率高。

技术领域

本实用新型涉及一种新型Ku波段固态功放组件，属于大功率雷达干扰、电子对抗等领域。

背景技术

微波大信号发射系统中核心部件是微波功率放大器，用于干扰、压制的电子对抗系统中常需要频带较宽的功率放大器，随着半导体材料和制造工艺的进步，使得固态微波器件在雷达和通信系统中的应用越来越多，输出功率需求也越来越高。虽然单个固态器件输出功率与系统高功率的应用需求有差距，但通过功率合成技术可以实现输出能力提高多个数量级，具体的功率合成方法有两种：一是采用基于电路或波导的功率合成技术，第二种方法是采用有源阵列天线的方法，通过采用空间功率合成，获得大功率输出。

长期以来，由于材料工艺和装配工艺的限制，使得宽带微波器件很难单通道获得较高的连续波输出功率；另外，射频组件的尺寸较大使得有源阵列很难实现小型化和高集成度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种工作频率宽、体积小、重量轻、单路输出功率高的Ku波段固态功放组件。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型Ku波段固态功放组件，包括：壳体和位于壳体内的前级功放沉入式模块、第一隔离器、推动级功放沉入式模块、第二隔离器、四路功分器、末级功放沉入式模块、第三隔离器、温度检测板和控馈板，所述前级功放沉入式模块、第一隔离器、推动级功放沉入式模块、第二隔离器、四路功分器依次连接，所述四路功分器的输出端连接四个末级功放沉入式模块，每个末级功放沉入式模块连接一个第三隔离器，所述温度检测板、前级功放沉入式模块、推动级功放沉入式模块和末级功放沉入式模块均与控馈板连接；所述末级功放沉入式模块包括功放芯片、电路板、位于左右两侧的射频输入绝缘子和射频输出绝缘子，以及与射频输入绝缘子位于同一侧的两个馈电绝缘子，功放芯片与电路板通过金丝连接并在功放芯片上、下侧均形成栅极金丝键合点和漏极金丝键合点，功放芯片上、下侧的栅极金丝键合点通过跨接金丝连接后与一个馈电绝缘子连接，功放芯片上、下侧的漏极金丝键合点通过跨接金丝键合连接后与另一个馈电绝缘子连接，射频输入绝缘子和射频输出绝缘子连接于电路板。

进一步地，连接功放芯片上、下侧的栅极金丝键合点的跨接金丝和连接功放芯片上、下侧的漏极金丝键合点的跨接金丝跨接在电路板射频微带线上方。

进一步地，所述Ku波段固态功放组件的外形尺寸为200mm×79.5mm×13mm。

进一步地，所述Ku波段固态功放组件的射频输出端口间距为20mm。

进一步地，所述Ku波段固态功放组件的射频输出端口采用SMP系列射频连接器。

进一步地，所述末级功放沉入式模块还包括沉入式垫块、钼铜载体，所述沉入式垫块采用紫铜材质，所述沉入式垫块内设置有安装凹槽，所述电路板和钼铜载体焊接于所述安装凹槽内，所述功放芯片焊接于钼铜载体上。

进一步地，所述沉入式垫块包括散热底座，所述安装凹槽位于所述散热底座内，所述安装凹槽顶部设置有凸台，所述凸台顶面四周设置有凹槽台，所述凹槽台末端设置有腔体分隔柱。

进一步地，所述温度检测板包括热敏电阻，所述热敏电阻紧贴壳体内表面。