[实用新型]一种全自动子母环脱膜机有效
申请号: | 202022932274.8 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN213304084U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 卢传播 | 申请(专利权)人: | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人: | 唐绍烈 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 子母 环脱膜机 | ||
本实用新型公开一种全自动子母环脱膜机,包括机架,机架上按晶圆脱膜加工顺序依次设有上料装置、取料装置、预热加工位、上料机械手、脱膜装置、第二脱膜装置、晶圆成品盒、收料机械手、蓝膜打包装置和蓝膜收料桶;所述上料装置供待加工的子母环放置,所述取料装置将子母环移至预热加工位预热,所述上料机械手将子母环移至脱膜装置上,所述脱膜装置脱除子母环的子环、母环和蓝膜,两个所述晶圆成品盒分别设置在两个所述的脱膜装置下部,所述晶圆成品盒供子环和母环盛放,所述收料机械手将蓝膜运送至蓝膜打包装置,所述蓝膜打包装置将蓝膜折叠,所述蓝膜收料桶供折叠好的蓝膜盛放。本实用新型实现了子母环自动化脱膜的全部工序。
技术领域
本实用新型涉及子母环加工技术领域,特别涉及一种全自动子母环脱膜机。
背景技术
LED晶元(LED Wafer)在加工中需要对其分选后的子母环进行分离,分别得到外环(母环)和内环(子环),并留下废膜(蓝膜)加以回收,目前LED分选后子母环的拆分均采用人工手动操作,浪费人力资源,且在操作过程中杂乱无章。
申请号为CN201822176322.8的中国专利,提出了一种LED晶元子母环分离装置,其在滑轨上滑动安装有相互联动的横移吸盘机构和内环滑道机构。其虽然实现了子母环的分离,但是其对于分离的子环、母环的收集和蓝膜的收集并无相应的工序。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全自动子母环脱膜机,克服上述缺陷,使子母环脱膜机自动化程度更高。
为达成上述目的,本实用新型的解决方案为:一种全自动子母环脱膜机,包括机架,机架上按晶圆脱膜加工顺序依次设有上料装置、取料装置、预热加工位、上料机械手、脱膜装置、晶圆成品盒、收料机械手、蓝膜打包装置和蓝膜收料桶;
所述上料装置供待加工的子母环放置,所述取料装置将子母环移至预热加工位预热,所述上料机械手将子母环移至脱膜装置上,两个所述的脱膜装置同时脱除子母环的子环、母环和蓝膜,两个所述晶圆成品盒分别设置在两个所述的脱膜装置下部,所述晶圆成品盒供子环和母环盛放,所述收料机械手将蓝膜运送至蓝膜打包装置,所述蓝膜打包装置将蓝膜堆叠,所述蓝膜收料桶供堆叠好的蓝膜盛放。
优选的,所述上料装置包括上料料桶和上料转盘;四个所述的上料料桶设置在上料转盘上,上料转盘通过转动电机和支架设置在机架上。
优选的,所述脱膜装置由压子环气缸、子环收料轨道、蓝膜固定装置、母环吸盘装置、母环收料轨道和伺服顶升机构构成,
所述压子环气缸通过支杆架设在机架上,所述伺服顶升机构安装在机架上,所述母环吸盘装置设置在伺服顶升机构顶部,所述子环收料轨道设置在压子环气缸下部侧方,所述母环收料轨道设置在母环吸盘装置的一侧,所述蓝膜固定装置设置在压子环气缸和母环吸盘装置之间,所述子环收料轨道短于母环收料轨道,所述子环收料轨道和母环收料轨道的轨道底板尽头均设置一落料孔。
优选的,所述晶圆成品盒包括盒板、子环成品盒、母环成品盒和把手;所述子环成品盒、母环成品盒前后设置在盒板上,所述盒板滑设在机架上,在盒板上设置供人工移动盒板的把手。
优选的,所述蓝膜打包装置包括打包机械手、打包辊轮和升降吸盘;所述打包机械手通过滑轨和皮带设置在机架上,所述打包辊轮架设在机架边缘,所述升降吸盘架设在在机架上,所述升降吸盘将打包机械手上的蓝膜升至打包辊轮。
采用上述方案后,本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过上料装置、取料装置、脱膜装置、蓝膜打包装置等机构实现了子母环自动化脱膜的全部工序,完成了子母环的自动上料、自动脱膜及自动收集等工序。
附图说明
图1是本实用新型的顶视图;
图2是本实用新型的结构示意图一;
图3是本实用新型的结构示意图二;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市弘瀚电子科技有限公司,未经厦门市弘瀚电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022932274.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种计算机网络信息安全装置
- 下一篇:一种光伏焊带生产线
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造