[实用新型]一种拼装式陶瓷电路板结构

说明书

本实用新型公开了一种拼装式陶瓷电路板结构，包括矩形结构的安装板，安装板上设有连接结构并用于与外部安装结构连接固定；安装板上设有贯穿其厚度方向的且呈矩形的安置孔，安置孔包括上端的安置孔上段和下端的安置孔下段以使得安置孔整体呈阶梯孔结构；安置孔上段内水平安置有陶瓷电路板，且所述陶瓷电路板四周边缘相贴支撑在安置孔上段和安置孔下段形成的支撑台阶面上；在安置孔上段内周壁与陶瓷电路板外周面之间套设有整体呈矩形筒结构的限位筒，限位筒下端通过螺栓结构与安装板相连；且使得陶瓷电路板外周面相贴在限位筒内周壁上。本实用新型具有能够方便陶瓷电路板安装，能够降低使用成本，能够在一定程度上保护陶瓷电路板的特点。

技术领域

本实用新型属于电路板加工技术领域，具体涉及一种拼装式陶瓷电路板结构。

背景技术

陶瓷电路板实际上是由电子陶瓷材料制成，可制成各种形状。其中，陶瓷电路板具有耐高温，高电绝缘性能最突出的特点，具有介电常数低，介电损耗低，导热系数高，化学稳定性好，组件热膨胀系数相近等优点。陶瓷印刷电路板采用激光快速激活金属化技术LAM技术生产。用于LED领域，大功率半导体模块，半导体冷却器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率元件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通信，航空航天和军事电子元件。

陶瓷电路板具有的优良性能使得其使用越发的广泛。但是在陶瓷电路板的应用过程中，陶瓷电路板的集成程度更高使得其面积更小。但是为了使得其能够更好地安装于原有安装结构具有的安装柱上，这就使得陶瓷电路板面积与普通电路板面积需要呈相等设计的，使得陶瓷电路板边缘的一圈是因安装需要才设置的，这就造成了使用的浪费，使用成本也更高。并且由于陶瓷电路板的硬度很高，在采用螺钉连接固定，由于塑料材质的安装壳体内的安装柱孔位不能够很好的对正，致使安装后，安装结构容易发生形变，使得陶瓷电路板始终受力，也会加速其破坏。

因此，怎样才能够提供一种结构简单，能够方便陶瓷电路板安装，能够降低使用成本，能够在一定程度上保护陶瓷电路板的拼装式陶瓷电路板结构，成为本领域技术人员有待解决的技术问题。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是：怎样提供一种结构简单，能够方便陶瓷电路板安装，能够降低使用成本，能够在一定程度上保护陶瓷电路板的拼装式陶瓷电路板结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种拼装式陶瓷电路板结构，包括矩形结构的安装板，其特征在于，安装板上设有连接结构并用于与外部安装结构连接固定；安装板上设有贯穿其厚度方向的且呈矩形的安置孔，安置孔包括上端的安置孔上段和下端的安置孔下段以使得安置孔整体呈阶梯孔结构；安置孔上段内水平安置有陶瓷电路板，且所述陶瓷电路板四周边缘相贴支撑在安置孔上段和安置孔下段形成的支撑台阶面上；在安置孔上段内周壁与陶瓷电路板外周面之间套设有整体呈矩形筒结构的限位筒，限位筒下端通过螺栓结构与安装板相连；且使得陶瓷电路板外周面相贴在限位筒内周壁上；限位筒内周面上端水平向内延伸并形成一圈整体呈矩形框结构的压板，且压板下表面相贴支撑在陶瓷电路板上表面四周边缘。

这样，上述的拼装式陶瓷电路板结构在使用时，将陶瓷电路板安置在安置孔上段内，并使得陶瓷电路板四周边缘相贴支撑在安置孔上段和安置孔下段形成的支撑台阶面上。在安置孔上段内周壁与陶瓷电路板外周面之间设置有限位筒，限位筒与安装板连接固定，限位筒内周壁与陶瓷电路板外周面相贴以限制陶瓷电路板水平移动，并且一体成型设置在限位筒上端的压板的下表面相贴在陶瓷电路板上表面以限制陶瓷电路板竖向移动，从而将陶瓷电路板固定。并且，安装时，安装板上设有连接结构并用于与外部安装结构连接固定以完成安装。上述的结构能够使得陶瓷电路板面积更小，避免了不必要的浪费，降低了成本。并且能够更加方便对陶瓷电路板进行安装固定，陶瓷电路板安装时，其边缘不受到螺钉直接施加力，能够在一定程度上保护陶瓷电路板。