[实用新型]一种覆铜箔基板裁切装置

说明书

本实用新型涉及覆铜箔基板加工技术领域，且公开了一种覆铜箔基板裁切装置，包括底座，所述底座顶部的左右两侧均固定安装有支撑柱，两个所述支撑柱之间固定连接有顶板，顶板的外侧固定连接有固定块，固定块的前后两侧均固定连接有电推杆，电推杆的活动轴固定连接有连板，连板的底部固定连接有驱动电机，驱动电机的输出轴固定连接有切割盘，所述底座的顶部固定连接有稳固座，两个所述支撑柱相对的一侧分别固定连接有第一轴承和伺服电机，伺服电机的输出轴固定连接有第一蜗杆。该覆铜箔基板裁切装置，整体结构简单，实现覆铜箔基板固定效果好的目的，进而提高了切割精确度，提高产品的切割质量，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及覆铜箔基板加工技术领域，具体为一种覆铜箔基板裁切装置。

背景技术

覆铜箔层压基板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式和不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。

覆铜箔基板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印刷电路板所用的覆铜箔基板在其生产过程中会涉及到裁切工艺，现有的裁切装置存在着切割精度较低的缺点，由于切割过程中基板本体受力会产生位移，进而造成切割质量和效果的下降，造成不必要的浪费，故而提出一种覆铜箔基板裁切装置以解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种覆铜箔基板裁切装置，具备切割精度高等优点，解决了现有的裁切装置存在着切割精度较低的缺点，由于切割过程中基板本体受力会产生位移，进而造成切割质量和效果的下降，造成不必要的浪费的问题。

(二)技术方案

为实现上述切割精度高目的，本实用新型提供如下技术方案：一种覆铜箔基板裁切装置，包括底座，所述底座顶部的左右两侧均固定安装有支撑柱，两个所述支撑柱之间固定连接有顶板，顶板的外侧固定连接有固定块，固定块的前后两侧均固定连接有电推杆，电推杆的活动轴固定连接有连板，连板的底部固定连接有驱动电机，驱动电机的输出轴固定连接有切割盘，所述底座的顶部固定连接有稳固座，两个所述支撑柱相对的一侧分别固定连接有第一轴承和伺服电机，伺服电机的输出轴固定连接有第一蜗杆，第一蜗杆的左侧固定连接有一端与第一轴承固定连接的第二蜗杆，两个所述支撑柱相对的一侧均固定安装有固定座，固定座的前后两侧壁均固定连接有第二轴承，前后两个所述第二轴承的内侧固定连接有转杆，转杆的外表面固定连接有蜗轮，左右所述蜗轮的顶部分别与第二蜗杆和第一蜗杆啮合，所述转杆的外表面且位于蜗轮的前后两侧均固定连接有齿轮，齿轮的底部啮合有底部贯穿至稳固座内侧且与稳固座滑动连接的夹持板，两个所述支撑柱相对的一侧均固定连接有底部与底座顶部固定连接的防护罩。

优选的，所述底座的顶部开设有安装槽，所述稳固座固定安装在安装槽的槽内底壁。

优选的，所述第一蜗杆和第二蜗杆外表面的螺旋段的旋转方向相反，所述固定座的数量为两个，两个所述固定座均呈U型。

优选的，所述齿轮的数量为两组，每组所述齿轮的数量均为两个，所述夹持板的数量为两个，两个所述夹持板以底座的中垂线呈对称等距分布。

优选的，所述夹持板由数量为两个的驱动板、竖板和撑板组成，两个所述驱动板均与齿轮啮合，左右两侧所述驱动板相对的一侧均固定连接有竖板，两个所述竖板相对的一侧均固定连接有撑板。

优选的，所述驱动板的顶部开设有与齿轮外侧齿块相适配的齿槽，两个所述竖板相对的一侧均固定连接有增阻垫，所述增阻垫相对的一侧均固定连接有数量为多个且呈等距分布的增阻颗粒，所述增阻垫和增阻颗粒分别为橡胶垫和橡胶颗粒。

(三)有益效果