[实用新型]一种轻薄型反射式光电开关

说明书

本实用新型提供了一种轻薄型反射式光电开关，其包括主体，主体上设置有碗杯，碗杯内填充有第一胶体，碗杯的底部设置有第一安装基底和第二安装基底，第一安装基底上设置有用于发送光信号的发光组件和用于接收光信号的受光组件，通过在主体上设置碗杯，并将发光器件与受光器件设置在碗杯底部的安装基底上，从而减小了光电开关的厚度，发光组件和受光组件分别与第二安装基底之间通过键合丝连接，发光组件与受光组件之间设置有挡光板。相比于现有技术，本实用新型的光电开关厚度较小，使得光电开关能够适用于对元器件尺寸有严格要求的微型电路。

技术领域

本实用新型实施例涉及但不限于光电技术领域，尤其涉及一种轻薄型反射式光电开关。

背景技术

光电开关在各种电路中得到广泛的应用，它是种类最多、用途最广的光电器件之一。然而，现有的光电开关，如图1中所示，其将发光二极管与光敏三极管直接设置在基板的金属化区上，并在基板上方设置带有反光镀层的金属盖帽，导致了光电开关的厚度较大，不适用于对元器件尺寸有严格要求的微型电路。

实用新型内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本实用新型实施例提供了一种轻薄型反射式光电开关，相比于现有技术中的光电开关，其在光电开关的主体上设置有碗杯，并将发光器件与受光器件设置在碗杯底部的安装基底上，从而减小了光电开关的厚度，因此能够适用于对元器件尺寸有严格要求的微型电路。

根据本实用新型第一方面实施例的一种轻薄型反射式光电开关，包括主体，所述主体上设置有碗杯，所述碗杯内填充有用于进行封装的第一胶体；所述碗杯的底部设置有第一安装基底和第二安装基底，所述第一安装基底上设置有用于发送光信号的发光组件和用于接收光信号的受光组件，所述发光组件和所述受光组件分别与所述第二安装基底之间通过键合丝连接，所述发光组件与所述受光组件之间设置有挡光板。

根据本实用新型第一方面实施例的轻薄型反射式光电开关，至少具有如下有益效果：在光电开关的主体上设置有碗杯，并将发光器件与受光器件设置在碗杯底部的安装基底上，从而减小了光电开关的厚度，相应地，设置于碗杯内部的封装胶体的用量也相应减少，从而减少了拔晶等不良状况的产生，提升了可靠性。同时，光电开关的整体厚度也被减小，使得光电开关能够适用于对元器件尺寸有严格要求的微型电路。

可以理解的是，本实用新型实施例的轻薄型反射式光电开关还包括用于实现所述光电开关的通信的第一引脚以及第二引脚，所述第一引脚与所述第一安装基底连接，所述第二引脚与所述第二安装基底连接。通过设置第一引脚与第二引脚，能够方便将光电开关连接至电路中。

可以理解的是，所述碗杯的深度不大于450微米。通过限定碗杯的深度不大于450微米，能够进一步缩小光电开关的厚度，并减少碗杯内封装胶体的用量，从而减少了拔晶等不良状况的产生，提升了可靠性。

可以理解的是，所述发光组件包括红外线发射芯片，所述受光组件包括红外线接收芯片。分别采用红外线发射芯片和红外线接收芯片作为发光组件和受光组件，一方面能够提升光电开关的灵敏度，另一方面能够降低光电开关的能耗，且同时能够减少光电开关工作时的发热量。

可以理解的是，所述红外线发射芯片与所述红外线接收芯片的高度不大于240微米。通过限定光电开关的红外线发射芯片与所述红外线接收芯片的高度不大于240微米，能够使得光电开关碗杯的深度可以相对应地减小，从而减小了光电开关的厚度，使得光电开关能够适用于对元器件尺寸有严格要求的微型电路。

可以理解的是，所述键合丝的高度不大于210微米。通过限定键合丝的高度不大于210 微米能够使得光电开关碗杯的深度可以相对应地减小，从而减小了光电开关的厚度，使得光电开关能够适用于对元器件尺寸有严格要求的微型电路。

可以理解的是，所述挡光板采用黑色塑料板。黑色塑料板对于红外波段的电磁波有较好的吸收效果，通过采用黑色塑料板，能够在保持低成本的情况下尽量减小挡光板的透光率。