[实用新型]一种分立式半导体电路及电力电子器件有效
| 申请号： | 202022939631.3 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN214066375U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李明;肖刚;王少波;胡致强 | 申请（专利权）人： | 卧龙电气驱动集团股份有限公司;卧龙电气（上海）中央研究院有限公司;浙江龙创电机技术创新有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/24 | 分类号： | G01K7/24;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 任美玲 |
| 地址： | 312353 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 立式 半导体 电路 电力 电子器件 | ||
1.一种分立式半导体电路，其特征在于，包括处理器及半导体工作单元；
所述半导体工作单元包括分立式封装半导体器件、门极驱动电源、热敏电阻、分压电阻及电信号检测组件；
所述分压电阻及所述热敏电阻串联连接于所述门极驱动电源两端，组成闭合回路；
所述分立式封装半导体器件的KELVIN引脚连接于所述热敏电阻及所述门极驱动电源的负极之间；
所述电信号检测组件，用于获取所述闭合回路的温度电信号，并发送至所述处理器；
所述处理器，用于根据所述温度电信号确定所述分立式封装半导体器件的温度信息。
2.如权利要求1所述的分立式半导体电路，其特征在于，所述电信号检测组件为电压检测组件；
所述电压检测组件连接于所述热敏电阻的两端，用于检测所述热敏电阻的电压值。
3.如权利要求1所述的分立式半导体电路，其特征在于，所述门极驱动电源的正极连接于所述分压电阻的第一端，所述分压电阻的第二端连接于所述热敏电阻的第一端，所述热敏电阻的第二端连接于所述门极驱动电源的负极。
4.如权利要求1所述的分立式半导体电路，其特征在于，当所述分立式封装半导体器件为MOSFET时，所述KELVIN引脚与所述MOSFET的源极区域相连；
当所述分立式封装半导体器件为IGBT或三极管时，所述KELVIN引脚与所述IGBT或所述三极管的发射极区域相连。
5.如权利要求1所述的分立式半导体电路，其特征在于，所述KELVIN引脚通过绑定线与所述分立式封装半导体器件中对应区域直接相连。
6.如权利要求1所述的分立式半导体电路，其特征在于，所述分压电阻为高精度电阻。
7.如权利要求1所述的分立式半导体电路，其特征在于，所述分立式封装半导体器件为TO247封装。
8.如权利要求1所述的分立式半导体电路，其特征在于，所述处理器为所述门极驱动电源对应的门极驱动芯片。
9.如权利要求1至7任一项所述的分立式半导体电路，其特征在于，所述分立式半导体电路包括多个半导体工作单元；所述半导体工作单元还包括隔离器；
所述处理器通过多个所述隔离器，分别获取多个所述半导体工作单元对应的分立式封装半导体器件的温度信息。
10.一种电力电子器件，其特征在于，所述电力电子器件包括如权利要求1至9任一项所述的分立式半导体电路。
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