[实用新型]一种FOSB包装袋套袋后的整形装置

说明书

本实用新型公开了一种FOSB包装袋套袋后的整形装置，包括整形机架、封口机架、FOSB传送带、抽真空装置、夹口装置、超声波封口装置、FOSB前端上翻装置、FOSB前端整形装置、封口工位水平驱动装置和FOSB背面侧面整形装置，FOSB传送带、FOSB前端整形装置和FOSB背面侧面整形装置安装在整形机架上，封口工位水平驱动装置设置在整形机架一侧的地面上，封口机架固定在封口工位水平驱动装置的活动端，FOSB前端上翻装置、抽真空装置、夹口装置和超声波封口装置均固定在封口机架上；本实用新型能够自动实现套袋后的FOSB的包装袋的抽真空和自动整形，提高了整形效率，整个过程完全自动化进行，降低了人工成本。

技术领域

本实用新型涉及FOSB包装领域，更具体的说，尤其涉及一种FOSB包装袋套袋后的整形装置。

背景技术

晶圆指的是硅半导体集成电路所制成的硅芯片，由于其形状为圆形，故被称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义上的晶圆基本上指的是单晶硅圆片，单晶归元片由普通硅砂垃制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一些列错失后支撑单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后就成了晶圆。随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增加，要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和清洁度，而为了实现晶圆表面的平整度、光滑度和清洁度，其运输过程中必然不能像普通设备一样随意包装，因此采用专用的晶圆包装盒就显得尤为必要。

FOSB(Front Opening Shipping Box)，全称前开式晶圆运输盒，即为一种专用于晶圆运输的包装盒。前开式晶圆运输盒可保护、运输并存储晶圆，防止晶圆在运输的过程中发生摩擦或碰撞，为晶圆运输传输及储存时提供安全防护。前开式晶圆运输盒的气密度很好，能够有效防止物质的产生。

现有的前开式晶圆运输盒在存储运输前都需要进行包装操作，目前的晶圆包装基本都采用人工包装，整个包装过程包括包装袋整形并放入前开式晶圆运输盒、对包装袋进行热真空热封、包装袋再整形、包装袋表面缠绕胶带和贴标签这五个步骤，其中，在将FOSB放入整形后的包装袋开口处一般通过机械爪撑开上端两个角，使包装袋开口处于张开状态，此时需要将包装袋进行再整形，使包装袋贴合FOSB的外形，以便进行的后续的对整形后的包装袋缠胶带步骤；这一步骤现阶段基本采用人工手动完成，生产效率低，自动化程度低，无法适应如今自动化生产的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有FOSB套袋后包装袋的整形采用人工手工进行导致的效率低、自动化程度低的问题，提出了一种FOSB包装袋套袋后的整形装置，能够自动实现套袋后的FOSB的包装袋的抽真空和自动整形，提高了整形效率。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种FOSB包装袋套袋后的整形装置，包括整形机架、封口机架、FOSB传送带、抽真空装置、夹口装置、超声波封口装置、FOSB前端上翻装置、FOSB前端整形装置、封口工位水平驱动装置和FOSB背面侧面整形装置，所述FOSB传送带、FOSB前端整形装置和FOSB背面侧面整形装置安装在整形机架上，封口工位水平驱动装置设置在整形机架一侧的地面上，封口机架固定在封口工位水平驱动装置的活动端，FOSB前端上翻装置、抽真空装置、夹口装置和超声波封口装置均固定在封口机架上；所述FOSB传送带水平安装在整形机架上，FOSB通过FOSB传送带的传送进入前后工位，封口机架设置在FOSB正面面板正对的一侧，封口工位水平驱动装置工作时推动封口机架的运动方向与FOSB正面面板垂直，FOSB前端整形装置和FOSB背面侧面整形装置固定在FOSB上方的整形机架上；