[实用新型]一种带回路测试功能的光耦高压测试装置

权利要求书

1.一种带回路测试功能的光耦高压测试装置，应用于光耦芯片，所述光耦芯片包括芯片输入端和输出端，所述输入端包括第一输入引脚和第二输入引脚，所述输出端包括第一输出引脚和第二输出引脚，其特征在于，包括：

底座；

测试单元，所述测试单元安装在所述底座上，所述测试单元包括用于夹紧芯片的所述第一输入引脚或所述第一输出引脚的第一测试单元和用于夹紧芯片的所述第二输入引脚或所述第二输出引脚的第二测试单元，所述第一测试单元和所述第二测试单元相邻设置；

所述第一测试单元包括第一测试片、第二测试片和第三测试片，所述第二测试片和所述第三测试片相邻设置，所述第一测试片分别与所述第二测试片和所述第三测试片相对设置，所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片三者之间形成供芯片所述第一输入引脚或所述第一输出引脚放置的第一夹持区；

所述第二测试单元包括第四测试片、第五测试片和第六测试片，所述第五测试片和所述第六测试片相邻设置，所述第四测试片与所述第五测试片和所述第六测试片相对设置，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片三者之间形成供芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚放置的第二夹持区；

所述第一测试片、所述第二测试片、所述第三测试片、所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片分别与所述底座连接；

接线装置，用于接入高压测试线，所述接线装置设置在所述第二测试片的一端和所述第六测试片的一端。

2.根据权利要求1所述的带回路测试功能的光耦高压测试装置，其特征在于，所述测试单元的个数至少一个。

3.根据权利要求1所述的带回路测试功能的光耦高压测试装置，其特征在于，当所述第一夹持区放置芯片所述第一输入引脚或所述第一输出引脚时，所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片连通。

4.根据权利要求1所述的带回路测试功能的光耦高压测试装置，其特征在于，当所述第二夹持区放置芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚时，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片连通。

5.根据权利要求1所述的带回路测试功能的光耦高压测试装置，其特征在于，当所述第二夹持区放置芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚时，所述第三测试片和所述第五测试片连通。

6.根据权利要求1所述的带回路测试功能的光耦高压测试装置，其特征在于，所述接线装置包括用于焊接高压测试线的第一接线孔，所述第一接线孔设置在所述第二测试片的一端。

7.根据权利要求1所述的带回路测试功能的光耦高压测试装置，其特征在于，所述接线装置包括用于焊接高压测试线的第二接线孔，所述第二接线孔设置在所述第六测试片的一端。

8.根据权利要求1所述的带回路测试功能的光耦高压测试装置，其特征在于，所述底座的内侧还设置有用于安装所述测试单元的安装孔，所述测试单元的所述第一测试片、所述第二测试片、所述第三测试片、所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片分别通过所述安装孔与所述底座固定。

9.根据权利要求1所述的带回路测试功能的光耦高压测试装置，其特征在于，所述底座包括第一端面、第二端面和隔离面，所述隔离面设置于所述第一端面和所述第二端面之间，所述第二测试片、所述第三测试片和所述第四测试片分别通过第一安装孔安装于所述第一端面上，所述第一测试片、所述第五测试片和所述第六测试片分别通过第二安装孔安装于所述第二端面上。

10.根据权利要求1所述的带回路测试功能的光耦高压测试装置，其特征在于，还包括用于固定所述底座的第一固定孔和第二固定孔，所述第一固定孔和所述第二固定孔设置在所述底座上。