[实用新型]一种抬起灌装机构

说明书

本实用新型提供一种抬起灌装机构，包括旋转盘，所述旋转盘上设有多个缺口，所述缺口均匀分布在所述旋转盘的圆周上，还包括灌装组件和抬起组件，所述灌装组件设于所述旋转盘的上方，所述灌装组件沿所述旋转盘旋转路径设置，灌装时所述缺口带动待灌装瓶转动至灌装组件下方，所述灌装瓶与灌装组件一一对应，所述抬起组件设于所述旋转盘下方，且每个灌装组件下方对应设有一个抬起组件，所述抬起组件包括传感器和用于将灌装瓶抬起的抬起气缸，所述传感器与抬起气缸和灌装组件均电连接，采用抬起组件进行相应灌装，相对于现有的控制所有灌装头向下伸入而言推动的重量更小，反应更加迅速，可更快速度完成灌装。

技术领域

本实用新型涉及灌装的技术领域，具体而言，涉及一种抬起灌装机构。

背景技术

现有的一些采用旋转盘的灌装装置，其通过旋转盘来带动灌装瓶同步旋转，通过灌装旋转盘的快速转动来加快灌装的速度。

在灌装领域中，灌装时一般将灌装组件的出料口深入到灌装瓶瓶口以下，然后再将灌装料推入灌装瓶内进行灌装，以防止灌装料喷洒到灌装瓶外侧造成污染。

现有的灌装组件在灌装时大多是所有的灌装组件在移动装置的推动下向下移动深入灌装瓶以内，但是这种方式用于采用旋转盘的灌装系统后会出现一些问题，包括：

1.整批灌装组件在共同移动时速度明显缓慢，与旋转盘转动速度快、灌装停留时间短的特点不匹配，增加旋转盘的停留时间会降低灌装系统的工作效率；

2.当灌装组件下方的缺口上没有承接灌装瓶时不用考虑这个位置的灌装，但是整批灌装组件还是需要一起移动，造成了动力的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抬起灌装机构，用以实现灌装并且提高灌装效率的技术效果。

本实用新型通过以下技术方案实现：一种抬起灌装机构，包旋转盘，所述旋转盘上设有多个缺口，所述缺口均匀分布在所述旋转盘的圆周上，

还包括灌装组件和抬起组件；

所述灌装组件设于所述旋转盘的上方，所述灌装组件沿所述旋转盘旋转路径设置，灌装时所述缺口带动待灌装瓶转动至灌装组件下方，所述灌装瓶与灌装组件一一对应；

所述抬起组件设于所述旋转盘下方，且每个灌装组件下方对应设有一个抬起组件，所述抬起组件包括传感器和用于将灌装瓶抬起的抬起气缸，所述传感器与抬起气缸和灌装组件均电连接。

为了更好的实现本实用新型，进一步的，所述抬起组件还包括用于承接灌装瓶的托板，所述托板上设有顶出孔，所述抬起气缸设于所述顶出孔的下方，且所述顶出孔的直径小于灌装瓶瓶底的直径。

为了更好的实现本实用新型，进一步的，所述传感器置于所述托板上，且与所述顶出孔对应。

为了更好的实现本实用新型，进一步的，所述抬起组件还包括用于安装所述传感器的安装板，所述安装板的底部与所述托板连接。

为了更好的实现本实用新型，进一步的，所述安装板上设置有条形安装孔，所述传感器通过螺栓与所述安装孔连接，以使所述传感器的安装位可调。

为了更好的实现本实用新型，进一步的，所述安装板呈L型。

为了更好的实现本实用新型，进一步的，所述抬起组件还包括用于防止灌装瓶移位的限位条，所述限位条设于所述旋转盘外侧，且设于所述托板上方。

为了更好的实现本实用新型，进一步的，所述灌装组件下方还设置有接料槽，所述接料槽包括底板以及设置于所述底板周围的围挡。

为了更好的实现本实用新型，进一步的，所述接料槽与移动气缸的活塞杆固定连接，所述移动气缸带动接料槽远离或进入所述灌装组件的下方。