[实用新型]FOSB包装整形的抽真空装置

说明书

本实用新型公开了一种FOSB包装整形的抽真空装置，包括夹口装置、超声波封口装置、封口工位下机架和封口工位上机架，所述封口工位上机架固定在封口工位下机架上且封口工位上机架位于封口工位下机架的正上方，夹口装置安装在封口工位下机架上，超声波封口装置安装在封口工位上机架上；本实用新型结构紧凑，配合紧密，能够自动实现套袋后的FOSB的包装袋的抽真空，提高了整形效率，整个过程完全自动化进行，降低了人工成本。

技术领域

本实用新型涉及FOSB包装领域，更具体的说，尤其涉及一种FOSB包装整形的抽真空装置。

背景技术

晶圆指的是硅半导体集成电路所制成的硅芯片，由于其形状为圆形，故被称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义上的晶圆基本上指的是单晶硅圆片，单晶归元片由普通硅砂垃制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一些列错失后支撑单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后就成了晶圆。随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增加，要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和清洁度，而为了实现晶圆表面的平整度、光滑度和清洁度，其运输过程中必然不能像普通设备一样随意包装，因此采用专用的晶圆包装盒就显得尤为必要。

FOSB(Front Opening Shipping Box)，全称前开式晶圆运输盒，即为一种专用于晶圆运输的包装盒。前开式晶圆运输盒可保护、运输并存储晶圆，防止晶圆在运输的过程中发生摩擦或碰撞，为晶圆运输传输及储存时提供安全防护。前开式晶圆运输盒的气密度很好，能够有效防止物质的产生。

现有的前开式晶圆运输盒在存储运输前都需要进行包装操作，目前的晶圆包装基本都采用人工包装，整个包装过程包括包装袋整形并放入前开式晶圆运输盒、对包装袋进行热真空热封、包装袋再整形、包装袋表面缠绕胶带和贴标签这五个步骤，其中，在对FOSB进行整形时需要进行抽真空，传统的抽真空装置并不适用于FOSB包装袋的抽真空操作，且现有的FOSB的抽真空往往通过人工手动完成，生产效率低，自动化程度低，无法适应如今自动化生产的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有FOSB套袋后包装袋的抽真空采用人工手工进行导致的效率低、自动化程度低的问题，提出了一种FOSB包装整形的抽真空装置，能够自动实现套袋后的FOSB的包装袋的抽真空，提高了整形效率。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种FOSB包装整形的抽真空装置，包括夹口装置、超声波封口装置、封口工位下机架和封口工位上机架，所述封口工位上机架固定在封口工位下机架上且封口工位上机架位于封口工位下机架的正上方，夹口装置安装在封口工位下机架上，超声波封口装置安装在封口工位上机架上；

所述夹口装置包括夹爪气缸安装板、真空夹爪气缸、夹爪驱动连杆、真空夹爪连接杆、真空夹板、真空夹爪底座、抽真空装置和真空封口底板，所述真空夹爪气缸竖直安装在夹爪气缸安装板上，夹爪气缸安装板固定在封口工位下机架上，所述夹爪驱动连杆为真空夹爪气缸的连杆，所述夹爪驱动连杆竖直设置且夹爪驱动连杆的上端铰接在真空夹爪连接杆的中部；所述真空夹爪底座固定在封口工位下机架上，所述真空夹爪连接杆的一端铰接在真空夹爪底座上，真空夹爪连接杆的另一端连接水平设置的真空夹板；所述封口工位下机架上还设置有真空封口底板，所述真空夹爪气缸工作时通过夹爪驱动连杆带动真空夹爪连接杆绕着真空夹爪底座转动，带动真空夹板下压至真空封口底板上方，真空夹板和真空封口底板共同将包装袋的开口一侧夹住；所述抽真空装置包括真空抽气管、真空抽气固定座和真空抽气直线模组，所述真空抽气直线模组固定在封口工位下机架上且真空抽气直线模组垂直于FOSB传送带的运动方向设置，抽气固定座固定在真空抽气直线模组的滑块上，真空抽气管固定连接在真空抽气固定座上，真空抽气直线模组运动时驱动真空抽气管和真空抽气固定座组成的直线运动；

所述超声波封口装置包括超声波封口机、封口机安装板和封口机驱动直线模组，封口机驱动直线模组平行于FOSB传送带的运动方向设置且封口机驱动直线模组固定在封口工位上机架上，超声波封口机通过封口机安装板固定安装在封口机驱动直线模组的滑块上；